[发明专利]温度采集装置与系统在审
申请号: | 201810239673.0 | 申请日: | 2018-03-22 |
公开(公告)号: | CN108267244A | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 陈亮军;林先锋 | 申请(专利权)人: | 厦门攸信信息技术有限公司 |
主分类号: | G01K13/00 | 分类号: | G01K13/00;G01K1/14 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 戈丰 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加热设备 托盘 温度传感器 耐高温 外框 绝缘 温度采集装置 温度探测 智能终端 温度测试设备 信号转换器 支撑托盘 检测 烫伤 取下 置放 嵌入 采集 阻挡 测试 传输 | ||
1.一种温度采集装置,其特征在于,所述温度采集装置包括托盘、耐高温绝缘外框、信号转换器以及至少一个温度探测总成,每个所述温度探测总成均安装于托盘,所述托盘安装于所述耐高温绝缘外框,且所述耐高温绝缘外框的边沿高于所述托盘,每个所述温度探测总成均包括温度传感器,每个所述温度传感器均嵌入所述托盘的表面,且每个所述温度传感器的高度不低于所述托盘的表面,每个所述温度传感器与所述信号转换器电连接。
2.根据权利要求1所述的温度采集装置,其特征在于,所述温度探测总成还包括隔热块,所述隔热块位于所述温度传感器、所述托盘之间。
3.根据权利要求2所述的温度采集装置,其特征在于,所述温度探测总成还包括弹簧以及定位头,所述定位头的一端与所述隔热块的下表面连接,所述定位头的另一端位于弹簧内,所述弹簧与所述托盘接触。
4.根据权利要求1所述的温度采集装置,其特征在于,所述温度传感器包括温度感应探头和金属片,所述温度感应探头与所述金属片连接,且所述温度感应探头位于所述金属片下方。
5.根据权利要求4所述的温度采集装置,其特征在于,所述温度感应探头与所述金属片通过耐高温胶层连接。
6.根据权利要求4所述的温度采集装置,其特征在于,所述金属片为铜片或铝片。
7.根据权利要求4所述的温度采集装置,其特征在于,所述金属片为圆形或正方形。
8.根据权利要求1所述的温度采集装置,其特征在于,所述温度采集装置包括多个温度探测总成,多个所述温度探测总成等间距安装于所述托盘。
9.根据权利要求1所述的温度采集装置,其特征在于,所述温度采集装置还包括有风扇与开关,所述风扇与所述开关电连接,所述风扇设置于外框的一侧。
10.一种温度采集系统,其特征在于,包括智能终端及权利要求1-9任一所述的温度采集装置,所述智能终端通过所述信号转换器与所述温度传感器通信连接。
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