[发明专利]磁盘用玻璃基板的制造方法和磁盘的制造方法、以及磨削工具

权利要求书

1.一种磨削工具，其为对电子器件用的玻璃基板表面进行磨削的磨削工具，其特征在于，

该磨削工具具备磨削磨粒、将该磨削磨粒结合的结合材料和比该结合材料硬且比所述磨削磨粒柔软的分散粒，所述分散粒的平均粒径相对于所述磨削磨粒的平均粒径之比为0.8～1.2的范围内，所述磨削磨粒是2个以上的磨削磨粒通过固定材料结合而成的集结磨粒，所述磨削磨粒和所述分散粒以分散于所述结合材料中的状态结合。

2.一种磨削工具，其为对电子器件用的玻璃基板表面进行磨削的磨削工具，其特征在于，

该磨削工具具备磨削磨粒、将该磨削磨粒结合的结合材料和比该结合材料硬且比所述磨削磨粒柔软的分散粒，所述分散粒包含比所磨削的玻璃更柔软的玻璃，所述磨削磨粒和所述分散粒以分散于所述结合材料中的状态结合。

3.一种磨削工具，其为对电子器件用的玻璃基板表面进行磨削的磨削工具，其特征在于，

该磨削工具具备磨削磨粒、将该磨削磨粒结合的结合材料和比该结合材料硬且比所述磨削磨粒柔软的分散粒，所述分散粒是2个以上的分散粒通过玻璃结合而成的凝聚体，所述磨削磨粒和所述分散粒以分散于所述结合材料中的状态结合。

4.一种磨削工具，其为对电子器件用的玻璃基板表面进行磨削的磨削工具，其特征在于，

该磨削工具具备磨削磨粒、将该磨削磨粒结合的结合材料和比该结合材料硬且比所述磨削磨粒柔软的分散粒，所述磨削磨粒和所述分散粒以分散于所述结合材料中的状态结合，

所述磨削磨粒和所述分散粒的合计的、在所述磨削工具的磨削面中的密度为10～40个/mm²的范围。

5.如权利要求1～4中任一项所述的磨削工具，其特征在于，所述结合材料为树脂材料。

6.如权利要求2～4中任一项所述的磨削工具，其特征在于，所述磨削磨粒是2个以上的磨削磨粒通过固定材料结合而成的集结磨粒。

7.如权利要求1～4中任一项所述的磨削工具，其特征在于，所述磨削磨粒包含金刚石磨粒。

8.如权利要求1～4中任一项所述的磨削工具，其特征在于，所述分散粒含有包含氧化铝、氧化锆或玻璃中的任一种的颗粒。

9.如权利要求1、3、4中任一项所述的磨削工具，其特征在于，所述分散粒包含比所磨削的玻璃更柔软的玻璃。

10.如权利要求1、2、4中任一项所述的磨削工具，其特征在于，所述分散粒是2个以上的分散粒通过玻璃结合而成的凝聚体。

11.如权利要求1～4中任一项所述的磨削工具，其特征在于，所述结合材料中的所述分散粒的个数相对于所述磨削磨粒的个数的比例为0.1倍～5倍的范围。

12.如权利要求1～3中任一项所述的磨削工具，其特征在于，所述磨削磨粒和所述分散粒的合计的、在所述磨削工具的磨削面中的密度为10～40个/mm²的范围。

13.一种玻璃基板的制造方法，其特征在于，该制造方法包括使用权利要求1～12中任一项所述的磨削工具对电子器件用的玻璃基板的主表面进行磨削的处理。

14.一种作为磁盘用玻璃基板的基础的玻璃基板的制造方法，其特征在于，包括使用权利要求1～12中任一项所述的磨削工具对玻璃基板的主表面进行磨削的处理。

15.一种磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，对利用权利要求14所述的作为磁盘用玻璃基板的基础的玻璃基板的制造方法制造的作为磁盘用玻璃基板的基础的玻璃基板的主表面至少进行研磨处理。

16.一种磁盘的制造方法，其特征在于，在利用权利要求15所述的磁盘用玻璃基板的制造方法所制造的磁盘用玻璃基板上至少形成磁记录层。