[发明专利]等离子体处理装置有效

专利信息
申请号: 201810239823.8 申请日: 2018-03-22
公开(公告)号: CN108690965B 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 川又由雄;小野大祐 申请(专利权)人: 芝浦机械电子装置株式会社
主分类号: C23C14/46 分类号: C23C14/46;C23C14/22
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨贝贝;臧建明
地址: 日本神奈川县横浜市荣区笠间二*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 等离子体 处理 装置
【权利要求书】:

1.一种等离子体处理装置,其特征在于包括:

真空容器,可将内部设为真空;

搬送部,设置于所述真空容器内,具有搭载工件并旋转的旋转体,通过使所述旋转体旋转而以圆周的搬送路径循环搬送所述工件;

筒部,在一端的开口朝向所述真空容器的内部的所述搬送路径的方向上延伸存在;

窗部,设置于所述筒部,将所述筒部的内部与所述旋转体之间的导入工艺气体的气体空间和所述气体空间的外部之间加以划分;

供给部,将所述工艺气体供给至所述气体空间;以及

天线,配置于所述气体空间的外部且为所述窗部的附近,通过施加电力而在所述气体空间的工艺气体中产生电感耦合等离子体,所述电感耦合等离子体用来对经过所述搬送路径的工件进行等离子体处理;并且

所述供给部自所述旋转体的表面经过进行所述等离子体处理的处理区域的时间不同的多个部位供给所述工艺气体,且

具有调节部,所述调节部根据所述经过的时间来对所述供给部的多个部位的每单位时间的工艺气体的供给量个别地调节。

2.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,其特征在于包括:

多个供给口,与所述供给部供给工艺气体的多个部位对应地设置;及

分散板,空开间隔地配置于与所述供给口对向的位置,使自所述供给口供给的所述工艺气体分散并流入至所述气体空间。

3.根据权利要求2所述的等离子体处理装置,其特征在于:所述分散板与所述供给口之间的所述工艺气体的流路在所述旋转体侧被封闭并且在所述窗部侧连通于所述气体空间。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的等离子体处理装置,其特征在于:所述调节部根据与所述搬送路径交叉的方向上的位置来对自各供给口导入的工艺气体的供给量进行调节。

5.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,其特征在于:具有成膜部,所述成膜部设置于与在所述搬送路径上所循环搬送的工件对向的位置,通过溅射而使成膜材料堆积于所述工件来形成膜,

对通过所述成膜部而堆积于工件的成膜材料的膜进行利用所述电感耦合等离子体的膜处理。

6.根据权利要求5所述的等离子体处理装置,其特征在于:所述供给口与所述成膜部形成膜的区域对应并设置于沿所述搬送路径的圆环状的成膜区域,并且也设置于成膜区域外,

设置于所述成膜区域外的所述供给口自所述调节部的所述工艺气体的供给量的调节对象中排除。

7.根据权利要求5或6所述的等离子体处理装置,其特征在于:所述供给口在沿所述搬送路径的方向上配设于隔着所述气体空间而对向的位置。

8.根据权利要求5或6所述的等离子体处理装置,其特征在于:所述调节部根据形成于所述工件的膜厚及所述经过的时间来对自各供给口供给的工艺气体的供给量进行调节。

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