[发明专利]液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置

说明书

本发明的课题是抑制因退避槽加工引起的电极从压电体基材的剥离。在促动器板(51)的表面，通过切削处理形成吐出通道(54)和非吐出通道(55)用的通道槽。吐出通道(54)具有延伸部(54a)和切起部(54b)，非吐出通道(55)也具有延伸部(55a)和切起部(55b)。在本实施方式中，首先通过利用切割刀片等的切削加工来形成电极退避槽(81)，在形成电极退避槽(81)之后，通过镀敷处理形成电极。通过之后进行镀敷处理，退避槽电极(93)与AP侧公共焊盘(62)一体地形成于电极退避槽(81)，从而短路。因此，通过用切削、激光照射来切断退避槽电极(93)和AP侧公共焊盘(62)的短路部，从而形成电极分离部(96)。

技术领域

本发明涉及液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置以及液体喷射头芯片的制造方法。

背景技术

一直以来，作为对记录纸等被记录介质吐出液滴状的墨水，以对被记录介质记录图像、字符的装置，存在具备喷墨头(液体喷射头)的喷墨打印机(液体喷射装置)。

对喷墨头，对压电体(PZT等)基材进行通道槽的加工，使得在通道槽内部以及表面通过蒸镀处理、溅射处理、镀敷处理等形成电极，并进行驱动来吐出墨水。

喷墨头通过将驱动通道槽的促动器板、以及盖住通道槽的上部的一部分以形成墨水流路的盖板这两种板组合来构成。

在促动器板，形成有驱动用的电极，在将促动器板和盖板组合时，该电极与盖板侧的电极接触以形成布线。

为了防止在晶圆的组合时接近并面对的电极短路，提出在电极形成之后形成电极退避槽的技术(专利文献1、2)。

但是，如果在形成电极之后，通过切割刀片等进行电极退避槽的切削加工，则存在已经形成的电极剥离的风险。

另外，专利文献1的记载技术是通过斜向蒸镀法制作电极的技术，如果通过喷墨头的喷嘴(通道)的高密度化，通道槽的宽度微小化，那么槽边的壁变为阴影，在通道内部只能将电极形成到相对于通道槽的宽度两倍左右的深度，如果使通道槽较浅，那么无法使驱动产生必要且足够的力。

另一方面，在专利文献2中，即使是细小化的通道槽，也通过能够进行电极形成的镀敷法，在电极形成之后形成退避槽。

一般在通过镀敷法进行的电极形成中，为了利用锚定(アンカー)效果提高电极的紧贴力，通过蚀刻处理使形成了通道槽的压电体(PZT等)基材的表面粗糙(粗化)。

但是，在使电极形成面粗糙的蚀刻处理的过程中，通道槽端面，特别是底面上侧的通道槽端面脆弱化。

因此，如果通过镀敷法形成电极，在其之后进行电极退避槽的切削加工，那么包含脆弱化的压电体基材在内，存在电极变得更容易剥离的风险。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-151495号公报；

专利文献2：日本特开2015-171801号公报。

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的是抑制因退避槽加工引起的电极从压电体基材的剥离。

用于解决问题的方案