[发明专利]用于移动终端的天线模组和移动终端有效

专利信息
申请号: 201810240740.0 申请日: 2018-03-22
公开(公告)号: CN108470982B 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 刘志凯 申请(专利权)人: 深圳捷豹电波科技有限公司;深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;H01Q1/24
代理公司: 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 代理人: 李鹏;魏嘉熹
地址: 518000 广东省深圳市福海街道宝安大*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 移动 终端 天线 模组
【权利要求书】:

1.一种用于移动终端的天线模组,其特征在于,包括:天线馈源和波导元件;

所述波导元件的第一端与所述天线馈源连接,所述波导元件的第二端设置于所述移动终端的指定位置,所述指定位置为所述移动终端上未被金属覆盖的位置,用于将所述天线馈源的天线辐射场型通过所述波导元件引导至所述指定位置,所述波导元件为光波导元件,所述光波导元件包括:光纤,所述天线馈源为毫米波天线馈源,所述天线模组的工作频段为30GHz~300GHz。

2.根据权利要求1所述的天线模组,其特征在于,所述指定位置为所述移动终端的金属外壳上的槽孔处或槽缝处,所述槽孔或槽缝包括:所述金属外壳上专为所述波导元件的第二端开设的槽孔或槽缝,或者所述金属外壳上为其他元件开设的槽孔或槽缝。

3.根据权利要求2所述的天线模组,其特征在于,所述移动终端的金属外壳上为其他元件开设的槽孔或槽缝包括:扬声器开孔、数据接口开孔、耳机插孔,摄像头模块与所述金属外壳的接缝,或指纹模块与所述金属外壳的接缝。

4.根据权利要求1所述的天线模组,其特征在于,所述指定位置为所述移动终端的玻璃面板下方未被金属覆盖的位置。

5.根据权利要求4所述的天线模组,其特征在于,所述玻璃面板下方未被金属覆盖的位置包括:位于所述玻璃面板的丝印区域下方的未被金属覆盖的位置,或所述玻璃面板与所述移动终端的金属外壳的接缝处。

6.根据权利要求4所述的天线模组,其特征在于,所述玻璃面板下方未被金属覆盖的位置为所述移动终端的玻璃面板上的槽孔或槽缝处,所述槽孔或槽缝包括:在所述玻璃面板上专为所述波导元件的所述第二端开设的槽孔或槽缝,或者在所述玻璃面板上为其他元件开设的槽孔或槽缝。

7.根据权利要求6所述的天线模组,其特征在于,所述在所述玻璃面板上为其他元件开设的槽孔或槽缝包括:所述玻璃面板上的传感器开孔,或受话器开孔。

8.一种移动终端,其特征在于,包括:权利要求1-7中任一项所述的天线模组。

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