[发明专利]智能降温系统

说明书

本发明公开了一种智能降温系统，用于基站内部通信设备的散热，包括控制器、与控制器通信连接的温度感测装置以及与控制器电性连接的风机和空调；所述温度感测装置感测机柜内的温度，并将温度信息传送至控制器，控制器接收温度信息，并当温度大于第一温度时，控制器控制风机启动以降低机柜内的温度，当温度大于第二温度时，控制器控制空调启动以快速降低机柜内的温度，且第二温度大于第一温度。本发明采用智能化控制，能够根据机柜内部的温度情况控制不同的降温设备进行降温，节省电能；采用分布式控制，能够对机柜各个舱位的温度进行单独调控，针对性强，能够更好的进行温度控制。

技术领域

本发明涉及基站温度调控技术领域，尤其涉及一种智能降温系统。

背景技术

由于地热、光照等因素的影响，往往会导致机柜内部的温度过高，为了保证机柜内部的通信设备能够正常运行，需要对机柜内部的温度进行控制。现有技术中，通常通过空调的持续工作来对机柜内部进行降温，温度调控方式单一，空调耗能大，且机柜外壳通常采用隔热钢板，机柜内外的空气无法形成热交换，导致空调常常处于工作状态，电能消耗大；而且，无法根据机柜内外的温度对空调的状态进行自动控制，空调通常24小时处于工作状态，造成电能的浪费，耗费成本高。另外，机柜通常分设有多个舱位，现有技术中，没有在各个舱位中分别设置降温设备，无法根据各个舱位的温度情况针对性地对该舱位进行温度调控，而是直接对整个机柜的温度进行调控，进一步导致了电能的浪费。

因此，亟需提供一种智能降温系统，能够根据机柜内部的温度情况控制不同的降温设备进行降温，节省电能；采用分布式控制，能够对机柜各个舱位的温度进行单独调控，针对性强，能够更好的进行温度控制。

发明内容

本发明的目的是提供一种智能降温系统，能够根据机柜内部的温度情况控制不同的降温设备进行降温，节省电能；采用分布式控制，能够对机柜各个舱位的温度进行单独调控，针对性强，能够更好的进行温度控制。

为了实现上述目的，本发明提供了一种智能降温系统，用于基站内部通信设备的散热，包括控制器、与所述控制器通信连接的温度感测装置以及与所述控制器电性连接的风机和空调；所述温度感测装置感测机柜内的温度，并将温度信息传送至所述控制器，所述控制器接收所述温度信息，并当所述温度大于第一温度时，所述控制器控制所述风机启动以降低所述机柜内的温度，当所述温度大于第二温度时，所述控制器控制所述空调启动以快速降低所述机柜内的温度，且所述第二温度大于所述第一温度。

较佳地，所述机柜设有若干舱位，若干所述舱位均设有所述温度感测装置、风机以及空调，所述控制器设于若干所述舱位中的任一者。

较佳地，若干所述舱位分别为用于放置监控设备的监控舱和设于所述监控舱的两侧的用于放置应急电池的电池舱和用于放置通信设备的设备舱，所述监控舱、电池舱、设备舱均设有所述温度感测装置、风机以及空调，所述控制器设于所述监控舱内；藉此，实现监、电池舱、设备舱内的温度的单独控制。

较佳地，所述温度感测装置分别设于所述监控舱、电池舱、设备舱内，所述空调分别设于所述监控舱、电池舱、设备舱的前门的外侧，所述风机分别设于所述监控舱、电池舱、设备舱的顶部的内侧；通过将空调安装于前门的外侧，节省监控舱、电池舱、设备舱的内部空间，从而减小机柜的体积。

较佳地，所述温度感测装置与所述控制器的通信方式为有线通信。

较佳地，所述机柜的外壳体采用分层结构，所述外壳体为五层结构，包括设于两侧的两金属层，设于两所述金属层内侧的两隔热层以及设于所述两隔热层之间的空气层，所述外壳体设有通风孔，所述空气层内的空气受热膨胀后经由所述通风孔排出；藉此，带走部分热量，从而达到一定的隔热效果。

较佳地，所述隔热层为隔热棉。

较佳地，所述机柜的底部、前门均设有散热孔。