[发明专利]一种图形化蓝宝石衬底的制备方法有效
申请号: | 201810242244.9 | 申请日: | 2018-03-22 |
公开(公告)号: | CN108493305B | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 孙逊运;周元基;于凯 | 申请(专利权)人: | 潍坊星泰克微电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王闯 |
地址: | 261000 山东省潍坊市高新技术开*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 刻蚀 衬底 图形化蓝宝石 硅光 制备 硅光刻胶层 蓝宝石 掩膜图形 涂覆 半导体制造 接触式曝光 衬底表面 刻蚀性能 设备成本 涂层表面 分辨率 光刻 良率 去除 保证 | ||
1.一种图形化蓝宝石衬底的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(a)在蓝宝石衬底表面涂覆形成耐刻蚀涂层;
(b)在耐刻蚀涂层表面涂覆含硅光刻胶形成含硅光刻胶层,采用接触式曝光方式光刻形成掩膜图形;
(c)在含硅光刻胶层的保护下刻蚀耐刻蚀涂层,将掩膜图形转移至耐刻蚀涂层;
(d)去除含硅光刻胶;
(e)刻蚀耐刻蚀涂层和蓝宝石衬底,得到所述图形化蓝宝石衬底;
所述耐刻蚀涂层的材料为有机耐刻蚀材料;所述有机耐刻蚀材料包括热固性树脂;
将有机耐刻蚀材料涂覆于蓝宝石衬底表面,加热固化形成所述耐刻蚀涂层;
所述含硅光刻胶的硅含量为30%-45%。
2.根据权利要求1所述的图形化蓝宝石衬底的制备方法,其特征在于,
所述含硅光刻胶的硅含量为40%-42%。
3.根据权利要求1所述的图形化蓝宝石衬底的制备方法,其特征在于,
所述有机耐刻蚀材料还包括固化剂。
4.根据权利要求1所述的图形化蓝宝石衬底的制备方法,其特征在于,所述光刻胶层的厚度为50-500nm。
5.根据权利要求1所述的图形化蓝宝石衬底的制备方法,其特征在于,所述光刻胶层的厚度为80-150nm。
6.根据权利要求1所述的图形化蓝宝石衬底的制备方法,其特征在于,所述耐刻蚀涂层的厚度为1-3μm。
7.根据权利要求6所述的图形化蓝宝石衬底的制备方法,其特征在于,所述耐刻蚀涂层的厚度为1.5-2.5μm。
8.根据权利要求1所述的图形化蓝宝石衬底的制备方法,其特征在于,所述步骤(b)中,通过烘烤、曝光和显影,在光刻胶层上形成掩膜图形。
9.根据权利要求1所述的图形化蓝宝石衬底的制备方法,其特征在于,所述步骤(c)中通过等离子体刻蚀耐刻蚀涂层,将掩膜图形转移至耐刻蚀涂层。
10.根据权利要求9所述的图形化蓝宝石衬底的制备方法,其特征在于,所述步骤(c)中,所述等离子体刻蚀气体中含有氧元素。
11.根据权利要求1所述的图形化蓝宝石衬底的制备方法,其特征在于,所述步骤(d)中通过等离子体刻蚀除去光刻胶。
12.根据权利要求11所述的图形化蓝宝石衬底的制备方法,其特征在于,所述步骤(d)中,所述等离子体刻蚀气体含有氟元素。
13.根据权利要求1所述的图形化蓝宝石衬底的制备方法,其特征在于,所述步骤(e)中通过感应耦合等离子体刻蚀耐刻蚀涂层和蓝宝石衬底。
14.根据权利要求13所述的图形化蓝宝石衬底的制备方法,其特征在于,所述感应耦合等离子体刻蚀气体为Cl2和BCl3。
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