[发明专利]烹饪器具的温度控制方法、装置、烹饪器具及存储介质

权利要求书

1.一种烹饪器具的温度控制方法，其特征在于，所述烹饪器具包括第1加热装置至第N加热装置，以及设置在第i加热区域不同位置处的多个温度传感器；其中，所述第i加热区域对应第i加热装置，i取1至N的整数；所述烹饪器具为煎烤机；所述煎烤机的上烤盘包括多个加热区域，或者所述煎烤机的下烤盘包括多个加热区域；

所述方法包括：

采集所述第i加热区域中多个温度传感器检测到的温度值；

从采集到的所有温度值中确定所述第i加热区域的最小温度值和最大温度值；

当所述第i加热区域的最小温度值和最大温度值满足预设的温度提升条件时，启动所述第i加热装置；其中，所述温度提升条件包括：最小温度值小于最低温度门限值，且最大温度值小于最高温度门限值；

当所述第i加热区域的最小温度值和最大温度值满足预设的温度降低条件时，关闭所述第i加热装置；其中，所述温度降低条件包括：最小温度值大于或者等于最低温度门限值，或者最大温度值大于或者等于最高温度门限值；

所述方法，还包括：

预先设置每一个加热区域的每一种工作模式对应的最低温度门限值和最高温度门限值；

确定所述每一个加热区域在当前时刻的工作模式下所对应的最低温度门限值和最高温度门限值。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述每一个加热区域中多个温度传感器的分布方式为辐射式分布或点阵式分布。

3.一种烹饪器具的温度控制装置，其特征在于，所述烹饪器具包括第1加热装置至第N加热装置，以及设置在第i加热区域不同位置处的多个温度传感器；其中，所述第i加热区域对应第i加热装置，i取1至N的整数；所述烹饪器具为煎烤机；所述煎烤机的上烤盘包括多个加热区域，或者所述煎烤机的下烤盘包括多个加热区域；

所述温度控制装置包括：第一处理器和第一存储器；其中，所述第一处理器用于执行所述第一存储器中存储的温度控制程序，以实现以下步骤：

采集所述第i加热区域中多个温度传感器检测到的温度值；

从采集到的所有温度值中确定所述第i加热区域的最小温度值和最大温度值；

当所述第i加热区域的最小温度值和最大温度值满足预设的温度提升条件时，启动所述第i加热装置；其中，所述温度提升条件包括：最小温度值小于最低温度门限值，且最大温度值小于最高温度门限值；

当所述第i加热区域的最小温度值和最大温度值满足预设的温度降低条件时，关闭所述第i加热装置；其中，所述温度降低条件包括：最小温度值大于或者等于最低温度门限值，或者最大温度值大于或者等于最高温度门限值；

所述第一处理器还用于执行所述第一存储器中存储的温度控制程序，以实现以下步骤：

预先设置每一个加热区域的每一种工作模式对应的最低温度门限值和最高温度门限值；

确定所述每一个加热区域在当前时刻的工作模式下所对应的最低温度门限值和最高温度门限值。

4.一种烹饪器具，其特征在于，所述烹饪器具包括第二处理器、第二存储器、第1加热装置至第N加热装置，以及设置在第i加热区域不同位置处的多个温度传感器；其中，所述第i加热区域对应第i加热装置，i取1至N的整数；所述烹饪器具为煎烤机；所述煎烤机的上烤盘包括多个加热区域，或者所述煎烤机的下烤盘包括多个加热区域；

其中，所述第二处理器用于执行所述第二存储器中存储的温度控制程序，以实现以下步骤：

采集所述第i加热区域中多个温度传感器检测到的温度值；

从采集到的所有温度值中确定所述第i加热区域的最小温度值和最大温度值；

当所述第i加热区域的最小温度值和最大温度值满足预设的温度提升条件时，启动所述第i加热装置；其中，所述温度提升条件包括：最小温度值小于最低温度门限值，且最大温度值小于最高温度门限值；

当所述第i加热区域的最小温度值和最大温度值满足预设的温度降低条件时，关闭所述第i加热装置；其中，所述温度降低条件包括：最小温度值大于或者等于最低温度门限值，或者最大温度值大于或者等于最高温度门限值；

所述第二处理器还用于执行所述第二存储器中存储的温度控制程序，以实现以下步骤：

预先设置每一个加热区域的每一种工作模式对应的最低温度门限值和最高温度门限值；

确定所述每一个加热区域在当前时刻的工作模式下所对应的最低温度门限值和最高温度门限值。

5.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至2任一项所述的方法的步骤。