[发明专利]一种提高聚合物导电导热性能和力学性能的方法在审
| 申请号： | 201810243936.5 | 申请日： | 2018-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN108395618A | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 杨其;赵中国 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | C08L23/12 | 分类号： | C08L23/12;C08L23/06;C08K7/06;C09K5/14 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 刘文娟 |
| 地址： | 610065 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚合物 低熔点合金 导电导热性能 力学性能 注塑成型 混合料 重量份 高分子材料领域 金属材料 导热效果 熔融共混 网络结构 微纤维 导电 纤维 | ||
1.一种提高聚合物导电导热性能和力学性能的方法，其特征在于，所述方法为：在聚合物中加入低熔点合金，于260℃熔融共混得聚合物/低熔点合金混合料，再将该混合料通过微注塑成型使得低熔点合金在聚合物中形成微纤维；其中，聚合物和低熔点合金的比例为：聚合物100重量份，低熔点合金1～20重量份。
2.根据权利要求1所述的一种提高聚合物导电导热性能和力学性能的方法，其特征在于，所述聚合物为聚丙烯、聚乙烯或聚乳酸。
3.根据权利要求1或2所述的一种提高聚合物导电导热性能和力学性能的方法，其特征在于，所述低熔点合金是指熔点在300℃以下的金属及其合金。
4.根据权利要求3所述的一种提高聚合物导电导热性能和力学性能的方法，其特征在于，所述低熔点合金为Bi、Sn、Pb或In。
5.根据权利要求1或2所述的一种提高聚合物导电导热性能和力学性能的方法，其特征在于，所述微注塑成型法中：注射速度为300mm/s，注射温度为250℃～260℃，注射压力1200bar，模具温度为80℃～110℃。
6.根据权利要求3所述的一种提高聚合物导电导热性能和力学性能的方法，其特征在于，所述微注塑成型法中：注射速度为300mm/s，注射温度为250℃～260℃，注射压力1200bar，模具温度为80℃～110℃。
7.根据权利要求4所述的一种提高聚合物导电导热性能和力学性能的方法，其特征在于，所述微注塑成型法中：注射速度为300mm/s，注射温度为250℃～260℃，注射压力1200bar，模具温度为80℃～110℃。
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