[发明专利]双面复合铝基线路板及工艺

权利要求书

1.一种双面复合铝基线路板的工艺，其特征是：至少包括如下工艺流程：

1）铝板、环氧板下料；

2）铣铝板打孔；

3）铣环氧板圆片；

4）环氧板圆片放入铝板内；

5）装模；

6）真空压合；

7）钻板内孔；

8）导电膜线；

9）线路图电；

10）蚀刻；

11）丝印阻焊；

12）丝印字符；

13）铣外形。

2.根据权利要求1所述的双面复合铝基线路板的工艺，其特征是：所述的步骤2）在铣铝板打孔是在铝板上铣出直径一定的孔，孔环周围光滑。

3.根据权利要求1所述的双面复合铝基线路板的工艺，其特征是：所述的步骤4）环氧板圆片放入铝板内，其中环氧板和铝板厚度一样，环氧板圆片铣出比铝板孔直径小1mm的四周光滑圆块。

4.根据权利要求3所述的双面复合铝基线路板的工艺，其特征是：所述的将环氧板圆片放置在铝板孔内，环氧板圆片和铝板四周填上树脂粉末。

5.根据权利要求1所述的双面复合铝基线路板的工艺，其特征是：所述的步骤5）装模包括：在铝板上铺一层导热半固化片，导热半固化片厚度、尺寸和铝板一样。

6.根据权利要求5所述的双面复合铝基线路板的工艺，其特征是：在导热半固化片上铺一层铜箔，铜箔四周比半固化片分别大30-50mm；

在层压机中，抽真空，加热进行压合，冷却；

在中心钻孔；

对非金属化孔过高分子导电膜，进行金属化处理。

7.根据权利要求1所述的双面复合铝基线路板的工艺，其特征是：所述的步骤8）-13）包括：在铜箔面制作线路、曝光、显影、电镀、蚀刻，铝板表面出现需要的线路图；在线路表面丝印阻焊、丝印字符并进行油墨固化，用铣床铣出外部形状。

8.一种双面复合铝基线路板，其特征是：至少包括：环氧板（2）和铝板（1），环氧板（2）是圆片，铝板（1）有圆孔，圆片和铝板（1）的圆孔相配合，环氧板（2）圆片放置在铝板（1）孔内，环氧板（2）圆片和铝板（1）四周通过树脂固定连接，环氧板（2）圆片和铝板（1）两边通过导热半固化片（3）固定铜箔（4）。

9.根据权利要求9所述的一种双面复合铝基线路板，其特征是：所述的铜箔（4）四周比半固化片分别大30-50mm。