[发明专利]高韧性导电硅胶制造工艺

说明书

本发明公开一种高韧性导电硅胶制造工艺，包括有以下步骤：（1）预混料：利用加压密炼机，将导电炭黑与硅油密炼形成物料A，以及将镀锡石墨粉与硅油密炼形成物料B；（2）混料：将所述物料A和物料B按照质量比为1:0.5‑0.8的比例加入到行星式搅拌机中搅拌混合均匀；（3）真空脱泡：对步骤（2）所得的物料进行真空脱泡；（4）固化：在145‑160℃下固化1‑5小时，获得高韧性导电硅胶。通过采用本发明方法制备得到的导电硅胶，其电阻抗值相对传统导电硅胶下降了40%以上，具有更好的导电性能，并且，其韧性相对传统导电硅胶提升了55%以上，具有更好的韧性，满足使用的要求。

技术领域

本发明涉及硅胶领域技术，尤其是指一种高韧性导电硅胶制造工艺。

背景技术

近年来，随着电子技术尤其是微电子技术的高速发展，各种无线通信系统和高频电子器件数量的激增，导致了电磁波干扰这一新的环境污染。电磁干扰主要是电磁波辐射对周围设备或者生物体产生的不良影响，因而，电磁干扰不仅影响到电子产品性能的实现，而且还会对人类和其它生物体造成严重的危害。为解决电磁波干扰问题，主要采取电磁屏蔽措施，减弱干扰源在周围的场强，实现电子电器设备与环境相调和、相共存的电磁兼容环境。其具体措施是在电子装置的机箱或外壳连接处的缝隙填充导电材料，使箱壳接缝处导电连续，产生电磁屏蔽作用。常用的导电材料为冲切成形、模压成形或挤出成形的导电胶，经加工成设计的形状和尺寸后，通过在设备上开槽安装、粘结或螺栓定位，直接作为导电弹性体衬垫，实现导电连通和电磁屏蔽。

但是，随着电子设备小型化和高集成化的发展，其结构越来越紧凑，内部空间也越来越小，如手机、掌上电脑、PC卡，以及通讯基站和工业控制设备、医疗设备。在这种情况下，传统工艺如冲切成形、模压成形或挤出成形的导电硅胶，在生产和装配应用中都会受到限制，无法满足在体积微小、结构复杂屏蔽壳体中的使用要求，在这种情况下，液体硅胶应运而生。液体硅胶除了具有传统导电胶的屏蔽效能外，还具有流动性和触变性，能够很容易填充细小的接缝，所以很适宜在微型或者高集成化的电子设备中应用。

一般地，液体硅胶的导电性与其中的导电粉体填充量成正比，然而，目前的液体硅胶普遍存在电阻抗大的缺点，导电性能不佳，并且韧性不好，不能满足使用的需要。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高韧性导电硅胶制造工艺，其能有效解决现有之液体硅胶电阻抗大、韧性不好的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种高韧性导电硅胶制造工艺，包括有以下步骤：

（1）预混料：利用加压密炼机，将导电炭黑与硅油密炼形成物料A，以及将镀锡石墨粉与硅油密炼形成物料B；

（2）混料：将所述物料A和物料B按照质量比为1:0.5-0.8的比例加入到行星式搅拌机中搅拌混合均匀；

（3）真空脱泡：对步骤（2）所得的物料进行真空脱泡；

（4）固化：在145-160℃下固化1-5小时，获得高韧性导电硅胶。

作为一种优选方案，所述步骤（1）中物料A的制备方法包括有以下步骤：

1)将300质量份硅油和250质量份导电炭黑于高压密练机搅拌，转速为40 rpm，搅拌时间为10分钟；

2) 加入150质量份硅油和125质量份导电炭黑继续搅拌，转速为40 rpm，搅拌时间为10分钟；

3) 继续加入150质量份硅油和75质量份导电炭黑继续搅拌，转速为40 rpm，搅拌时间为60分钟。

作为一种优选方案，所述步骤（1）中物料B的制备方法包括有以下步骤：