[发明专利]一种高效的信息储存器在审
申请号: | 201810245142.2 | 申请日: | 2018-03-23 |
公开(公告)号: | CN108544561A | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 潘军权 | 申请(专利权)人: | 潘军权 |
主分类号: | B26F1/02 | 分类号: | B26F1/02;B26D7/02;B26D5/16;B26D7/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 475500 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 滑移 壳体 滑移腔 固定加工 固定壳体 固定设置 信息储存器 底部开口 打孔 支脚 电路板固定 打孔过程 底部中央 固位装置 滑移配合 壳体中央 强力吸盘 深度控制 中央设置 缩回 打孔头 可拆装 两侧面 收集箱 伸长 齿缘 脚底 腔室 升降 | ||
本发明公开了一种高效的信息储存器,包括固定壳体和左右对等设置在所述固定壳体底面的支脚,左右两条所述支脚之间固定设置有固定加工台,两条所述支脚底部分别固定设置有强力吸盘,所述固定加工台底部中央可拆装的设置有收集箱,所述固定加工台中设置有固位装置,所述固定壳体中央设置有底部开口的滑移腔,所述滑移腔中设置有滑移壳体,所述滑移壳体与所述滑移腔滑移配合连接,所述滑移壳体左右两侧面中央固定设置有上下伸长的滑移齿缘条,所述滑移壳体中央设置有底部开口的腔室;本发明结构简单,使用方便,电路板固定牢固,打孔过程中,可根据所需打孔的深度控制滑移壳体的升降,打孔完毕后,滑移壳体完全缩回滑移腔中,对打孔头起到保护作用。
技术领域
本发明涉及信息存储技术领域,特别涉及一种高效的信息储存器。
背景技术
信息存储器中装有电路板,需要在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。电路板表面需要打孔,传统的打孔采用人工打孔,电路板容易偏移,孔位不准确,而且费时费力,效率低下。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种高效的信息储存器,其能够解决上述现在技术中的问题。
为解决上述问题,本发明采用如下技术方案:本发明的一种高效的信息储存器,包括固定壳体和左右对等设置在所述固定壳体底面的支脚,左右两条所述支脚之间固定设置有固定加工台,两条所述支脚底部分别固定设置有强力吸盘,所述固定加工台底部中央可拆装的设置有收集箱,所述固定加工台中设置有固位装置,所述固定壳体中央设置有底部开口的滑移腔,所述滑移腔中设置有滑移壳体,所述滑移壳体与所述滑移腔滑移配合连接,所述滑移壳体左右两侧面中央固定设置有上下伸长的滑移齿缘条,所述滑移壳体中央设置有底部开口的腔室,所述腔室右侧壁中固定设置有第一马达,所述第一马达左侧面动力配合连接设置有蜗杆,所述蜗杆左端与所述腔室左侧壁可回旋配合连接,所述蜗杆下方配合连接设置有蜗轮,所述蜗轮通过前后通贯且固连的第一回旋轴与所述腔室后侧壁可回旋配合连接,所述第一回旋轴前端固定设置有偏转轮,所述偏转轮和所述蜗杆前后错位设置,所述偏转轮下方抵接配合设置有打孔头,所述打孔头可拆卸的设置在导引凸架中,所述导引凸架向两侧伸进导引槽中,所述导引槽与所述腔室通接设置,所述导引凸架底端与所述导引槽内底壁之间连接设置有第一簧圈,所述滑移腔左右两侧对等设置有调试腔,所述调试腔与所述滑移腔通接设置,所述调试腔中设置有齿转轮,所述齿转轮与所述滑移齿缘条咬合连接,所述齿转轮中央前后通贯固设有第二回旋轴,所述第二回旋轴前端与所述调试腔前侧壁可回旋配合连接,所述第二回旋轴向后伸长出所述调试腔,所述调试腔后方设置有传递腔,所述第一马达上设置有隔声减振装置。
作为优选的技术方案,所述传递腔左部后侧固定设置有第二马达,所述第二马达底部与左侧所述第二回旋轴动力配合连接,左侧所述第二回旋轴位于所述调试腔内部段外周固定设置有第一传递轮,右侧所述第二回旋轴向后伸长进所述传递腔中并与所述传递腔后侧壁可回旋配合连接,右侧所述第二回旋轴位于所述调试腔内部段外周固定设置有第二传递轮,所述第一传递轮和所述第二传递轮之间连接设置有传递带。
作为优选的技术方案,所述固位装置包括设置在所述固定加工台内顶部的固定腔,所述固定腔底部通接设置有下排槽,所述下排槽与所述收集箱通接,所述固定腔中左右两侧对等设置有固定夹,所述固定夹外侧面与所述固定腔内侧壁之间固定连接有第二簧圈,左右两个所述固定夹之间固定有电路板。
作为优选的技术方案,所述隔声减振装置包括固定设置在所述第一马达上下两侧面的隔声垫和固定设置在所述第一马达前后两侧面的减振板,所述隔声垫和所述减振板相连接。
本发明的有益效果是:
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