[发明专利]黑色感光性树脂组合物在审
申请号: | 201810246292.5 | 申请日: | 2018-03-23 |
公开(公告)号: | CN108628096A | 公开(公告)日: | 2018-10-09 |
发明(设计)人: | 石坂将畅;上杉尚之;斋藤隆英;堀泽和宽 | 申请(专利权)人: | 株式会社田村制作所 |
主分类号: | G03F7/004 | 分类号: | G03F7/004;G03F7/027 |
代理公司: | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人: | 郭红丽;常殿国 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 黑色感光性树脂 反应性稀释剂 光聚合引发剂 感光性树脂 环氧化合物 绝缘可靠性 炭黑分散体 基本特性 灵敏度 固化物 遮盖力 羧基 受损 | ||
本发明提供一种黑色感光性树脂组合物,其能够得到不会使灵敏度、绝缘可靠性等基本特性受损、且具有优异的清晰度和遮盖力的固化物。本发明的黑色感光性树脂组合物含有:(A)含有羧基的感光性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)反应性稀释剂、(D)环氧化合物以及(E)炭黑分散体。
技术领域
本发明涉及具有优异的清晰度和遮盖力的黑色感光性树脂组合物,涉及在作为绝缘覆膜例如印刷配线板的阻焊剂使用的情况下能够应对电极的细间距化和微细化的黑色感光性树脂组合物。
背景技术
为了在基板上形成导体电路的图案并通过软钎焊将电子元件搭载于该图案的软钎焊焊盘而使用印刷配线板,并利用绝缘膜(例如阻焊膜)将除该软钎焊焊盘以外的电路部分包覆。由此,在将电子元件软钎焊于印刷配线板时,能防止软钎料附着于不必要的部分,同时能防止电路导体直接暴露于空气中并因氧化、湿度而被腐蚀。
另外,近年来,在电子学领域中,对小型化、轻质化的要求进一步增强,与此相伴,为了高密度地配置进一步小型化的电子元件,要求印刷配线板的导体电路图案的细间距化、微细化、高精度性。与此相应地,对于阻焊膜,也在清晰度、遮盖力等各特性方面要求更高的性能,作为这样的阻焊膜之一,存在黑色的阻焊膜。
作为形成黑色的阻焊膜的材料,提出了如下阻焊剂组合物:含有羧基的树脂中所配合的着色剂为黑色着色剂和黑色着色剂以外的1种以上的着色剂(专利文献1)。另外,使用炭黑作为黑色着色剂。但是,由于专利文献1的黑色阻焊剂组合物为黑色,因此存在如下问题:光难以均匀地到达阻焊剂涂膜的深处,阻焊剂涂膜的深处的光固化不充分,清晰度不足。
另一方面,如果为了获得清晰度而限制黑色着色剂的配合量,则存在涂膜的遮盖力变得不足的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2008-257045号公报
发明内容
发明要解决的课题
鉴于上述情形,本发明的目的在于提供一种黑色感光性树脂组合物,其能够得到不会使灵敏度、绝缘可靠性等基本特性受损、且具有优异的清晰度和遮盖力的固化物。
用于解决课题的手段
本发明的方案为黑色感光性树脂组合物,其特征在于,含有:(A)含有羧基的感光性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)反应性稀释剂、(D)环氧化合物以及(E)炭黑分散体。
上述方案中,作为黑色着色剂,配合有炭黑分散体。所谓炭黑分散体,是指炭黑分散于液相的分散介质中而得到的物质。因此,在上述方案中,并非将炭黑粉末直接配合于树脂组合物中。
本发明的方案为黑色感光性树脂组合物,其特征在于,上述(E)炭黑分散体中所含的炭黑的、累计体积百分率为50体积%的粒径(D50)为0.50μm以下,累计体积百分率为95体积%的粒径(D95)为1.0μm以下。
本发明的方案为黑色感光性树脂组合物,其特征在于,上述(E)炭黑分散体中所含的炭黑的、累计体积百分率为50体积%的粒径(D50)为0.20~0.30μm,累计体积百分率为95体积%的粒径(D95)为0.40~0.60μm。
本发明的方案为黑色感光性树脂组合物,其特征在于,上述(E)炭黑分散体含有炭黑、树脂以及有机溶剂。
本发明的方案为黑色感光性树脂组合物,其特征在于,上述(E)炭黑分散体中含有5.0质量%~50质量%的炭黑。
本发明的方案为黑色感光性树脂组合物,其特征在于,上述(E)炭黑分散体中所含的炭黑含有炉法炭黑。
本发明的方案为黑色感光性树脂组合物,其特征在于,上述炉法炭黑的平均一次粒径为20nm~80nm,pH为2.0~8.0。
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