[发明专利]一种显示面板的封装方法有效

专利信息
申请号: 201810246612.7 申请日: 2018-03-23
公开(公告)号: CN108470850B 公开(公告)日: 2019-10-01
发明(设计)人: 宋文峰 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 刘悦晗;陈源
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 封装层 第一电极 显示面板 第二基板 第一基板 封装 像素界定层 熔点 第二电极 封装过程 施加压力 压缩 隔垫物 形变量 对盒 基底 减小 良率 加热 转换
【权利要求书】:

1.一种显示面板的封装方法,其特征在于,所述显示面板包括第一基板和第二基板,所述第一基板包括第一基底、形成在所述第一基底上的像素界定层和形成在所述像素界定层上的第一电极层;所述第二基板包括第二基底、形成在所述第二基底上的隔垫物和形成在所述隔垫物上的第二电极层;

所述方法包括:

在所述第一电极层远离所述第一基底的一侧,或者在所述第二电极层远离所述第二基底的一侧形成至少两层叠置的固态的封装层,其中,各所述封装层的熔点均不相同;

将所述第一基板和所述第二基板对盒,以使所述隔垫物与所述像素界定层相对应;

加热各所述封装层,并向所述第一基板和/或所述第二基板施加压力,以使所述第一电极层和所述第二电极层相接触,其中,加热温度依次达到各所述封装层的熔点;

利用紫外光照射各所述封装层,以使各所述封装层从液态转换为固态。

2.根据权利要求1所述的显示面板的封装方法,其特征在于,各所述封装层的最大熔点小于100℃。

3.根据权利要求1所述的显示面板的封装方法,其特征在于,任意两所述封装层的熔点之差的最小值为5-10℃。

4.根据权利要求1所述的显示面板的封装方法,其特征在于,各所述封装层的材料均包括用于降低所述封装层熔点的温度敏感性化合物材料。

5.根据权利要求4所述的显示面板的封装方法,其特征在于,所述温度敏感性化合物材料包括第一衍生物,或者包括第一衍生物和第二衍生物,熔点较高的封装层的材料中所述第二衍生物的质量百分比大于熔点较低的封装层的材料中所述第二衍生物的质量百分比,其中,所述第一衍生物包括一个由二烯烃化合物和一个亲二烯化合物生成的衍生物,所述第二衍生物包括由两个二烯烃化合物和两个亲二烯化合物生成的衍生物。

6.根据权利要求5所述的显示面板的封装方法,其特征在于,所述在所述第一电极层远离所述第一基底的一侧或者在所述第二电极层远离所述第二基底的一侧形成至少两层叠层的固态的封装层,具体包括:

在所述第一电极层远离所述第一基底的一侧,或者在所述第二电极层远离所述第二基底的一侧形成固态的第一封装层、固态的第二封装层和固态的第三封装层,其中,所述第一封装层、所述第二封装层和所述第三封装层叠层设置,且所述第一封装层的熔点小于所述第二封装层的熔点,所述第二封装层的熔点小于所述第三封装层的熔点。

7.根据权利要求6所述的显示面板的封装方法,其特征在于,所述第一封装层的材料中未包括所述第二衍生物,所述第二封装层的材料中所述第二衍生物的质量百分比为10%-20%,所述第三封装层的材料中所述第二衍生物的质量百分比为20%-30%。

8.根据权利要求1所述的显示面板的封装方法,其特征在于,所述加热各所述封装层,并向所述第一基板和/或所述第二基板施加压力,具体包括:

当所述加热温度分别达到各所述封装层的熔点时,分别向所述第一基板和/或所述第二基板施加不同的压力,其中,所达到较低熔点时施加的压力小于所达到较高熔点时施加的压力。

9.根据权利要求1-8任一项所述的显示面板的封装方法,其特征在于,所述封装层的材料包括环氧树脂材料。

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