[发明专利]一种适用于圆线导体FFC线材的耐热性热熔胶膜

权利要求书

1.一种热熔胶粘剂，其特征在于：由以下重量百分含量的各种原料制成：

其中，所述的饱和聚酯树脂A的玻璃化温度为0～20℃,软化点在140～160℃，羟值在15～25，酸值小于3；饱和聚酯树脂B的玻璃化温度为5～20℃,软化点在100～120℃，羟值小于3，酸值小于3；饱和聚酯树脂C的玻璃化温度为50～70℃,软化点在115～135℃，羟值小于6，酸值小于3。

2.根据权利要求1所述的一种热熔胶粘剂，其特征在于，所述阻燃剂为溴系阻燃剂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、金属氢氧化合物类阻燃剂、金属氧化物阻燃剂和/或金属硼化物阻燃剂。

3.根据权利要求2所述的一种热熔胶粘剂，其特征在于，所述溴系阻燃剂为多溴二苯醚类、三溴苯酚类、溴代邻苯二甲酸酐类、溴代双酚A类、溴代醇类、溴代高聚物及其他溴系阻燃剂如五溴甲苯、六溴环十二烷、十溴二苯乙烷和/或二溴苯基缩水甘油醚乙基溴代阻燃剂单体。

4.根据权利要求2所述的一种热熔胶粘剂，其特征在于，所述磷系阻燃剂为无机磷类阻燃剂或有机磷类阻燃剂；其中无机磷类阻燃剂为红磷或聚磷酸铵；有机磷类阻燃剂为磷酸脂类化合物或磷杂环化合物；所述磷酸酯类化合物为磷酸三苯酯、磷酸乙苯基苯基酯、磷酸叔丁基苯二基酯、四芳基亚芳基双磷酸酯、间苯二酚磷酸酯和/或四苯基双酚A-二磷酸酯；所述磷杂环化合物为单环磷杂环化合物、磷螺环化合物和/或笼型磷化合物。

5.根据权利要求2所述的一种热熔胶粘剂，其特征在于，所述氮系阻燃剂为三聚氰胺、氰尿酸、三聚氰胺的衍生物、双氰胺、尿素和/或尿素的衍生物；所述三聚氰胺的衍生物为三聚氰胺多聚磷酸盐、三聚氰胺磷酸盐和/或三聚氰胺氰尿酸盐。

6.根据权利要求2所述的一种热熔胶粘剂，其特征在于，所述金属氢氧化合物类阻燃剂包括氢氧化铝和/或氢氧化镁；所述金属氧化物阻燃剂为三氧化二锑、氧化锑、氧化铁和/或氧化锡；所述金属硼化物阻燃剂为硼酸锌和/或硼酸钡。

7.根据权利要求2所述的一种热熔胶粘剂，其特征在于，所述固化剂为芳香族异氰酸酯、脂肪族异氰酸酯、室温反应型异氰酸酯和/或封闭型(高温解封)异氰酸酯；所述室温反应型异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯(TDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)二聚体、甲苯二异氰酸酯(TDI)三聚体、2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)二聚体、2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)三聚体、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)二聚体、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)三聚体、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)二聚体、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)三聚体、苯二亚甲基二异氰酸(XDI)、苯二亚甲基二异氰酸(XDI)二聚体和/或苯二亚甲基二异氰酸(XDI)三聚体；所述封闭型异氰酸酯为苯酚或聚醚二元醇与上述所述室温反应型异氰酸酯合成的封闭型异氰酸酯。

8.根据权利要求2所述的一种热熔胶粘剂，其特征在于，所述余量为疏水性气硅、半疏水性气硅、亲水性气硅、钛白粉或滑石粉。

9.应用权利要求1-8中任意一项所述的热熔胶制成的一种适用于圆线导体FFC线材的耐热性热熔胶膜，其特征在于，从外至内依次包括：绝缘薄膜层、预涂层和所述熔胶粘剂制成的粘结剂层。

10.根据权利要求2所述的一种热熔胶粘剂，其特征在于，所述绝缘薄膜层厚度为19～32μm；所述预涂层厚度为1～3μm；所述粘结层的厚度为20～40μm。