[发明专利]一种无卤垫高线路板的生产方法在审
| 申请号： | 201810249401.9 | 申请日： | 2018-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN108521713A | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 赖剑允;黄腾达;彭俊;肖建波;武世伦 | 申请（专利权）人： | 珠海市金顺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519180 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 垫高 无卤 沉铜工序 烤板 蚀刻 包装工序 测试工序 成型工序 光学检测 开料工序 树脂塞孔 图形电镀 外层图形 无卤环保 钻孔工序 除胶渣 无卤素 板电 沉金 次板 对板 飞针 料板 阻焊 验证 生产 检查 | ||
1.一种无卤垫高线路板的生产方法，其特征在于：对板厚1.9+/-0.04毫米的无卤素料板依次进行开料工序、烤板工序、钻孔工序、除胶渣工序、沉铜工序、板电工序、树脂塞孔工序、二次沉铜工序、二次板电工序、外层图形工序、图形电镀工序、蚀刻工序、AOI光学检测工序、阻焊工序、烤板工序、沉金工序、飞针测试工序、锣边成型工序、FQC检查验证工序以及包装工序。
2.根据权利要求1所述的一种无卤垫高线路板的生产方法，其特征在于：所述烤板工序包括将线路板置于165～175摄氏度的环境下烘烤3～5个小时。
3.根据权利要求1所述的一种无卤垫高线路板的生产方法，其特征在于：所述钻孔工序包括采用直径为0.35毫米、纵横比为5.714的钻刀。
4.根据权利要求1所述的一种无卤垫高线路板的生产方法，其特征在于：所述除胶渣工序包括两次除胶渣操作。
5.根据权利要求1所述的一种无卤垫高线路板的生产方法，其特征在于：所述图形电镀工序包括对线路板进行8～12分钟的镀铜操作。
6.根据权利要求1所述的一种无卤垫高线路板的生产方法，其特征在于：所述烤板工序包括两段烤板操作，第一段烤板操作包括将线路板置于70～90摄氏度的环境下烘烤45分钟，第二段烤板操作包括将线路板置于150摄氏度的环境下烘烤1个小时。
7.根据权利要求1所述的一种无卤垫高线路板的生产方法，其特征在于：所述FQC检查验证工序包括对线路板进行成品厚度检测，成品厚度合格范围值为2.0+/-0.05毫米。
8.根据权利要求1所述的一种无卤垫高线路板的生产方法，其特征在于：所述包装工序采用真空包装。
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