[发明专利]打带设备及打带方法

说明书

一种打带设备及打带方法，借由移除装置自动移除用以固定多个托盘的魔术带，以取代人工方式移除魔术带，避免托盘相互分离的问题，进而避免容置于该托盘上的半导体封装件掉落而导致该半导体封装件损坏的问题。

技术领域

本发明关于一种用于半导体封装成品的设备，特别是关于一种用于包装出货作业的打带设备及打带方法。

背景技术

请参阅图1，传统半导体封装制程中，半导体封装件10于模压(molding)作业后会放置于托盘(tray)1a中，并堆叠多个个托盘1a，以形成如图1所示的具六个托盘1a的堆叠组1，再利用人工方式直接以魔术带(图略)捆绑该堆叠组1并存放于仓库，且于出货前采用人工方式将该魔术带拆卸，作业员再操作打带机，以进行X方向及Y方向的打带作业，也就是将包装带(图略)配置于该堆叠组1的外观。

然而，现有打带作业中，采用人工方式拆卸该魔术带容易造成上、下托盘1a分离，致使该托盘1a上的半导体封装件10掉落，因而导致该半导体封装件10损坏。

此外，于进行打带作业时，因每次打带的位置会依需求而不同，且出货的打带条件也会依需求改变，故采用人工方式(或作业员)操作该打带机容易发生打带错误，致使降低出货品质。

因此，如何克服上述现有技术中的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明提供一种打带设备及打带方法，避免容置于托盘上的半导体封装件掉落而导致该半导体封装件损坏的问题。

本发明的打带设备，包括：移除装置，其用于移除目标物上的多余物件；以及打带装置，其用于接收来自该移除装置的目标物，以将包装带配置于该目标物上。

本发明还提供一种打带方法，包括：提供一前述的打带设备；借由该移除装置移除目标物上的多余物件；借由该打带装置接收来自该移除装置的目标物；以及借由该打带装置将包装带配置于该目标物上。

前述的打带设备及打带方法中，该多余物件为制动件，其用于限制运送中的该目标物的运动。

前述的打带设备及打带方法中，该移除装置包含带动构件，其用于带动该多余物件位移。进一步，该移除装置更包含导引构件，其用于导引该多余物件的位移方向。进一步，该移除装置更包含止挡构件，其用于制止该导引构件导引该多余物件。进一步，该移除装置更包含收纳构件，用于收纳从该目标物上脱离的该多余物件。例如，该移除装置的运作过程包括：将该多余物件固设于该导引构件上，以定向该多余物件；借由该带动构件带动该多余物件与该导引构件进行同步位移；以及于该同步位移时，借由该止挡构件制止该多余物件位移，以令该导引构件无法导引该多余物件，使该导引构件与该多余物件分离，且该收纳构件中会收纳分离的该多余物件。

前述的打带设备及打带方法中，该打带装置包含定位组件，以调整该目标物的方位。

前述的打带设备及打带方法中，该打带装置用于将该包装带沿不同方向或相同方向配置于该目标物上。

前述的打带设备及打带方法中，还包括输送装置，其用于接收来自该打带装置的目标物以运送移动至下一作业区。

前述的打带设备及打带方法中，还包括位移装置，其用于位移该目标物。

前述的打带设备及打带方法中，该打带设备定义有进料区、拆带区、打带区、回流区以及目标区。该进料区布设有置放装置，该拆带区布设有该移除装置，该打带区布设有该打带装置，该回流区布设有输送装置，该目标区布设有该置放装置。该置放装置用以置放至少一目标物，该输送装置用于接收来自该打带装置的目标物并移往该目标区。