[发明专利]电子元件模块和用于制造电子元件模块的方法

权利要求书

1.一种电子元件模块(1)，其特征在于，包含：

第一引线框(10)，所述第一引线框(10)包括安装部(11)、中继部(12)和第一引线部(13)，芯片被安装在所述安装部(11)上，中继部(12)通过导线被连接到所述芯片的电极部，所述第一引线部(13)被连接到所述中继部；

第二引线框(20)，所述第二引线框(20)包括第二引线部(21)，所述第二引线部(21)被连接到所述第一引线部并且具有比所述第一引线框的厚度大的厚度；

第一模制部(30)，在所述第一引线部突出的状态下，所述第一模制部(30)覆盖所述安装部和所述中继部；和

第二模制部(40)，在所述第一引线部和所述第二引线部突出的状态下，所述第二模制部(40)覆盖所述第一引线部和所述第二引线部之间的连接部。

2.如权利要求1所述的电子元件模块，其特征在于，

其中，所述第一引线部和所述第二引线部中的每一个引线部具有多个引线，并且

所述第二引线部的邻近引线之间的间隔比所述第一引线部的所述多个引线之中从所述中继部延伸的一部分的邻近引线之间的间隔宽。

3.如权利要求1或2所述的电子元件模块，其特征在于，

其中，在所述第一引线部的侧视图中，使得被连接到所述第二引线部的所述第一引线部的一部分接近于被连接到所述第一引线部的所述第二引线部的一部分。

4.如权利要求1或2所述的电子元件模块，其特征在于，

其中，所述第一引线部的末端部和所述第二引线部(21)的末端部实质上彼此齐平。

5.一种用于制造电子元件模块的方法，其特征在于，包含：

固定第一引线框和第二引线框，所述第一引线框包括安装部、中继部和第一引线部，芯片要被安装在所述安装部上，所述中继部要通过导线被连接到所述芯片的电极部，所述第一引线部被连接到所述中继部，所述第二引线框包括第二引线部，所述第二引线部要被连接到所述第一引线部并且具有比所述第一引线框的厚度大的厚度；

将所述芯片安装在所述安装部上；

使用所述导线使所述芯片的所述电极部和所述中继部引线接合，并且使用所述导线使所述第一引线部和所述第二引线部引线接合；

形成第一模制部和第二模制部，在所述第一引线部突出的状态下，所述第一模制部覆盖所述安装部和所述中继部，在所述第一引线部和所述第二引线部突出的状态下，所述第二模制部覆盖所述第一引线部和所述第二引线部之间的连接部；和

切割从所述第一模制部和所述第二模制部突出的所述第一引线框和所述第二引线框的非必要部，所述非必要部阻碍所述芯片的功能展现。