[发明专利]一种多层电路板及其制造方法

说明书

本发明公开了一种多层电路板，包括固定板、第一电路板和第二电路板，第一电路板通过粘胶剂粘接在固定板表面，且第二电路板通过粘胶剂粘接在第一电路板表面，第一电路板与第二电路板上避开线路开设有通孔，且第二线路板表面上方设置有螺旋冷却管，螺旋冷却管两端分别连通有冷媒进管和冷媒出管；冷媒进管与冷媒出管上一体成型固定连接有伸缩软管，冷媒进管与冷媒出管上固定连接有环形磁块，且冷媒进管与冷媒出管上套设有固定卡套，固定卡套内壁上固定连接有环形电磁铁。该多层电路板在使用过程中方便调节螺旋冷却管与电路板之间的距离，提高了电路板的散热效率，避免了电路板因长时间使用导致温度过高的问题发生，提高了电路板的使用寿命。

技术领域

本发明属于电路板生产加工领域，具体地说，涉及一种多层电路板及其制造方法。

背景技术

电路板，在人们的工作和生活中随处可见，随着我国科技的不断进步，PCB板已经广泛应用于各行各业中，给人们的工作和生活带来了较大的便利，受到人们的欢迎。

电路板在使用过程中可分为单层电路板和多层电路板，给人们的使用提供了便利，多层电路板主要是通过单层电路板粘接形成，以满足人们的需要，但是现有的电路板在使用过程中产生的热量多，容易导致电路板温度过高导致损坏，给人们的使用造成一定的不便，现有的电路板通过吹风扇热的形式降温，扇热效率低，实用性差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层电路板及其制造方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种多层电路板，包括固定板、第一电路板和第二电路板，所述的第一电路板通过粘胶剂粘接在固定板表面，且第二电路板通过粘胶剂粘接在第一电路板表面，所述的第一电路板与第二电路板上避开线路开设有通孔，且第二电路板表面上方设置有螺旋冷却管，所述的螺旋冷却管两端分别连通有冷媒进管和冷媒出管；

所述的冷媒进管与所述的冷媒出管上一体成型固定连接有伸缩软管；

所述的冷媒进管与所述的冷媒出管上固定连接有环形磁块，且冷媒进管与所述的冷媒出管上套设有固定卡套，固定卡套内壁上固定连接有环形电磁铁；

所述的冷媒进管与所述的冷媒出管穿过所述的环形电磁铁。

作为本发明进一步方案：所述的伸缩软管与所述的冷媒进管和冷媒出管连通，且冷媒进管与所述的冷媒出管穿过第一电路板和第二电路板上的通孔，并且冷媒进管与所述的冷媒出管延伸到第一电路板和第二电路板外侧与所述的第一电路板和第二电路板固定连接。

作为本发明再进一步方案：所述的环形电磁铁与外侧的控制器电性连接，所述的环形电磁铁与所述的环形磁块之间通过调节弹簧连接。

作为本发明再进一步方案：所述的环形电磁铁工作产生的磁场与所述的环形磁块的磁场相互吸引。

一种上述多层电路板的制造方法，具体步骤如下：

S1、将第一电路板通过粘胶剂粘接在固定板表面，第二电路板通过粘胶剂粘接在第一电路板表面；

S2、在第一电路板和第二电路板避开线路处开启通孔，将螺旋冷却管两端分别固定连接有冷媒进管和冷媒出管，冷媒进管和冷媒出管上一体成型固定连接伸缩软管；

S3、冷媒管管和冷媒出管上固定连接环形电磁铁，且在固定卡套内壁上固定连接有环形电磁铁，环形电磁铁与外侧的电源电性连接，将固定卡套固定连接在第二电路板表面，并且固定卡套与第一电路板和第二电路板上开设的通孔相通；

S4、环形电磁铁上固定连连接的调节弹簧末端与所述的环形磁块固定连接，将冷媒进管和冷媒出管穿过固定卡套和第一电路板和第二电路板开设的通孔，并且将冷媒进管与冷媒出管与固定板下表面固定连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：