[发明专利]表面贴装型封装结构及其制作方法

说明书

本发明提供了一种表面贴装型封装结构，具有相对设置的第一侧和第二侧，所述表面贴装型封装结构包括第一线路层、倒装在所述第一线路层的第一侧的芯片、于第一侧包封所述第一线路层和芯片以保护芯片的保护层、形成在所述第一线路层的第一侧或第二侧的天线图案及填充在所述第一线路层与天线图案之间的绝缘层。如此设置，所述表面贴装型封装结构整体厚度较小，顺应封装结构小型化及薄型化趋势，并且能够降低设计及制造成本。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种表面贴装型封装结构及其制作方法。

背景技术

由于科技的进步，发展出各种高科技电子产品以便利人们的生活，特别是为了配合人们移动的需求而增加了无线通讯的功能。人们可以通过这些无线通讯功能将高科技电子产品装置在任何地点或是任何时刻使用这些高科技电子产品，从而大幅度的增加了这些高科技电子产品使用的灵活性与便利性。然而无线通讯中天线的传统做法是将天线直接制作于电路板的表面，这种做法会让天线占据额外的电路板面积，使用较大的电路板则意味着较大的封装体积，从而增加整体电子产品的体积，不利于使用者携带，因此，如何减少天线所占电路板面积，将是这些电子装置所需克服的问题。随着频率的增加，天线尺寸变的越来越小，但是现有技术中天线所占面积较大的缺陷，导致基板面积较大，设计及制造成本较高。

因此，有必要提供一种改进的表面贴装型封装结构及其制作方法以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种小型且薄型的表面贴装型封装结构及其制作方法。

为实现上述发明目的，本发明提供了一种表面贴装型封装结构，具有相对设置的第一侧和第二侧，所述表面贴装型封装结构包括第一线路层、倒装在所述第一线路层的第一侧的芯片、于第一侧包封所述第一线路层和芯片以保护芯片的保护层、形成在所述第一线路层的第一侧或第二侧的天线图案及填充在所述第一线路层与天线图案之间的绝缘层。

作为本发明的进一步改进，所述天线图案为形成在所述第一线路层的第二侧的第二线路层，所述天线图案表面与绝缘层表面齐平。

作为本发明的进一步改进，所述天线图案为形成在所述第一线路层的第二侧的若干天线线路层，所述绝缘层位于所述天线线路层之间及与所述第一线路层之间，所述天线图案表面与绝缘层表面齐平。

作为本发明的进一步改进，所述表面贴装型封装结构还包括位于第二侧最外层的天线图案上的锡合金保护线路层。

作为本发明的进一步改进，所述表面贴装型封装结构还具有连接第一线路层并自第一侧露出所述保护层的外引脚及设置在所述外引脚上的金属球。

作为本发明的进一步改进，所述表面贴装型封装结构还具有连接第一线路层并自第一侧露出所述保护层的外引脚及形成在所述外引脚上的第二线路层和第三线路层，所述第二线路层和第三线路层及天线图案通过两次重布线成型，所述天线图案表面与绝缘层表面齐平。

作为本发明的进一步改进，所述表面贴装型封装结构还具有连接第一线路层并自第一侧露出所述保护层的外引脚及通过一次重布线形成在所述外引脚上的第二线路层，所述第二线路层的第一侧设置有绝缘层，所述天线图案贴装在所述绝缘层上。

作为本发明的进一步改进，所述天线图案于第二侧设置有保护线路层。

作为本发明的进一步改进，所述表面贴装型封装结构还包括填充在所述天线图案和保护线路层周围的绝缘介电层，所述绝缘介电层与所述保护线路层齐平。

作为本发明的进一步改进，所述第二线路层为屏蔽层。

作为本发明的进一步改进，所述表面贴装型封装结构还具有连接第一线路层并自第二侧露出所述保护层的内引脚、印刷在所述内引脚上的油墨层及设置在所述内引脚上的金属球。