[发明专利]一种高频树脂组合物及使用其制备的半固化片、层间绝缘膜及层压板

说明书

本发明揭示了一种高频树脂组合物，以有机固形物重量份计，包括：含氟苯并噁嗪预聚物：20～100份；环氧树脂：0～80份；固化剂:0～30份；阻燃剂：0～30份；促进剂：0～10份；与现有技术相比，本发明使用带有噁嗪环结构的含氟苯并噁嗪预聚体材料降低了现有技术中固化时所产生的羟基基团浓度，相对提高苯环的含量，大大降低了产品的介电常数和介质损耗；且因存在大量的氢键作用体，避免了现有应用到印制电路层压板的聚四氟乙烯技术，因极性基团少也带来成型工艺困难，粘结性差，韧性差、力学性能差等问题。

技术领域

本发明涉及电子材料技术领域，特别涉及一种高频树脂组合物及使用该树脂组合物制备的半固化片、层间绝缘膜及层压板。

背景技术

随着通信、电子产品向着高频、高速度化方向发展，用户对该类产品的性能要求越来越高，高频高性能基板材料已成为印制板行业发展的重要前沿技术，越来越多的企业加入到开发覆铜板新材料新技术的行列中。传统的树脂基板材料被高频化、高速化、高可靠性基板材料所替代，且市场需求越来越大。高频微波电路基板的性能直接决定了高端电子信息技术的高频、高速、及高可靠性等。由于聚四氟乙烯(PTFE)具有优异的微波性能、化学稳定性、及低吸水率，其应用广泛，且在高频率下其介电常数和介电损耗因子变化小，聚四氟乙烯树脂成为高端高频覆铜板。但聚四氟乙烯因其本身的缺点限制其应用范围：表面呈惰性，很难进行活化，与铜箔结合比较困难，粘结性较差；本身玻璃化转变温度(Tg)低，热膨胀性较大，微细线路加工的良率非常低；力学性能不足，如PTFE的拉伸强度和模量很低，硬度也较低.

现有技术中，为了满足低介电常数和低介质损耗以及高耐湿热性，中国发明专利申请CN102558858中公开了高频覆铜板用树脂组合物，其包括环氧树脂和聚四氟乙烯，该发明采用经过表面处理的聚四氟乙烯，能够在保证耐高温性能的前提下，提高组合物的介电性能和阻燃性，并降低组合物的吸湿性能。但是其存在着玻璃化转变温度低，且层与层之间以及与铜箔间的粘结性差，介电常数并未有突出表现。

因此，开发一种具有高耐湿热性能、高玻璃化转变温度、高韧性、较低的介电常数和介电损耗正切值的高频树脂组合物，以满足高频高速及高密度互连等高性能印制线路板的要求，显然具有积极的现实意义。

发明内容

本发明的目的在于提供一种解决上述技术问题的高频树脂组合物及使用其制作的半固化片、层间绝缘膜及层压板。

其中，高频树脂组合物，以有机固形物重量份计，包括：

含氟苯并噁嗪预聚物：20～100份；

环氧树脂：0～80份；

固化剂:0～30份；

阻燃剂：0～30份；

促进剂：0～10份；

其中，含氟苯并噁嗪预聚物的结构式为：

R选自下列结构式中的至少一种：

R₁选自下列结构式中的一种或一种以上的组合：

H、F、CH₃、CH₂＝CH-CH₂-；

m为1～10的整数，n为1～15的整数。

作为本发明的进一步改进，高频树脂组合物，其特征在于，以有机固形物重量份计，包括：

含氟苯并噁嗪预聚物：50～100份；

环氧树脂：10～50份；

固化剂:10～20份；

阻燃剂：5～30份；