[发明专利]量子点层图案化方法及显示装置的制作方法

权利要求书

1.一种量子点层图案化方法，其特征在于，所述量子点层图案化方法包括：

在基板上制作量子点层，所述量子点层包括保留部分和待移除部分；

在所述量子点层上压上具有多个凸起部的转印模板，使所述待移除部分与所述多个凸起部相结合；

移除所述转印模板，使所述待移除部分随所述转印模板移除，所述保留部分保留在所述基板上；

其中，所述量子点层采用以配体修饰的量子点材料直接地形成于所述基板上，且所述量子点层的所述保留部分始终保持于所述基板上。

2.根据权利要求1所述的量子点层图案化方法，其特征在于，所述待移除部分与所述多个凸起部通过化学键相连。

3.根据权利要求2所述的量子点层图案化方法，其特征在于，所述量子点层中具有第一基团，所述多个凸起部中具有第二基团，所述第一基团与所述第二基团之间能够通过化学键相连；

所述使所述待移除部分与所述多个凸起部相结合，包括：对所述待移除部分与所述多个凸起部进行紫外光照射和/或加热，使所述待移除部分中的第一基团与所述多个凸起部中的第二基团通过化学键相连。

4.根据权利要求3所述的量子点层图案化方法，其特征在于，所述第一基团包括巯基、氨基、具有双键的基团和具有三键的基团中的至少一种，所述第二基团包括巯基、氨基、具有双键的基团和具有三键的基团中的至少一种。

5.根据权利要求3所述的量子点层图案化方法，其特征在于，所述在基板上制作量子点层之前，还包括制备配体修饰的量子点材料的步骤，该步骤包括：制备具有所述第一基团的配体材料，然后采用量子点和所述配体材料，制备配体修饰的量子点材料；

所述在基板上制作量子点层包括：采用所述配体修饰的量子点材料，制作所述量子点层。

6.根据权利要求3所述的量子点层图案化方法，其特征在于，所述在所述量子点层上压上具有多个凸起部的转印模板之前，还包括制作所述转印模板的步骤；

该步骤包括：制备具有所述第二基团的转印模板材料，采用具有所述第二基团的转印模板材料制作所述转印模板，所述转印模板具有所述多个凸起部，所述凸起部中具有所述第二基团；或者，

该步骤包括：制作转印模板本体，所述转印模板本体具有所述多个凸起部，将所述转印模板本体浸泡在具有所述第二基团的溶液中，使所述多个凸起部中具有所述第二基团；或者，

该步骤包括：制作转印模板本体，所述转印模板本体具有所述多个凸起部，将所述转印模板本体与具有所述第二基团的材料进行表面化学反应，使所述多个凸起部中具有所述第二基团。

7.根据权利要求3所述的量子点层图案化方法，其特征在于，对所述待移除部分与所述多个凸起部仅进行紫外光照射，所采用的光强度为50mJ/cm²～200mJ/cm²；或者，

对所述待移除部分与所述多个凸起部仅进行加热，所采用的温度为80℃～120℃。

8.根据权利要求1～7任一项所述的量子点层图案化方法，其特征在于，所述在所述量子点层上压上具有多个凸起部的转印模板，包括：将所述转印模板与所述量子点层进行对位，使所述转印模板的多个凸起部与所述待移除部分的位置相对应，然后将所述转印模板压在所述量子点层上。

9.根据权利要求1～7任一项所述的量子点层图案化方法，其特征在于，所述移除所述转印模板之后，还包括：对所述保留部分进行紫外光照射和/或加热，使所述保留部分中的配体修饰的量子点材料交联。

10.根据权利要求9所述的量子点层图案化方法，其特征在于，对所述保留部分仅进行紫外光照射，所采用的光强度为50mJ/cm²～200mJ/cm²；或者，

对所述保留部分仅进行加热，所采用的温度为80℃～120℃。