[发明专利]晶片级线型光源发光装置有效

专利信息
申请号: 201810254467.7 申请日: 2018-03-26
公开(公告)号: CN110364608B 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 陈杰;张嘉显 申请(专利权)人: 行家光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 晶片 线型 光源 发光 装置
【权利要求书】:

1.一种侧向发光的晶片级尺寸线型光源发光装置,包含:

一基板,包含一表面,该表面定义有相互垂直的一第一水平方向及一第二水平方向;

复数个LED晶片,沿着该第一水平方向设置于该基板的该表面上,其中,该等LED晶片的每一个包含一上表面、相对于该上表面的一下表面、一第一立面、一第二立面、一第三立面、一第四立面及一电极组,其中,该第一立面及该第二立面沿着该第二水平方向平行设置且相分隔、且各连接该上表面与该下表面,该第三立面及该第四立面平行设置于该上表面与该下表面之间、且沿着该第一水平方向相分隔,该电极组设置于该下表面上;

一晶片级尺寸封装结构,设置于该基板的该表面上,其中,该晶片级尺寸封装结构包含一相连接的顶面及一单一且相连接的主要出光侧面,该主要出光侧面与该等LED晶片的该等第二立面沿着该第二水平方向平行设置且相分隔、且与该电极组相垂直,该晶片级尺寸封装结构还包含一光致发光部,该光致发光部包覆该等LED晶片的该等第二立面;以及

一晶片级尺寸反射结构,设置于该基板的该表面上,其中,该晶片级尺寸反射结构直接包覆该等LED晶片的该等上表面、该等第一立面、该等第三立面、该等第四立面,该晶片级尺寸反射结构填满该等LED晶片的该等第三立面与该等第四立面之间的空间,该晶片级尺寸反射结构还直接包覆该晶片级尺寸封装结构的该顶面、且暴露该等LED晶片的该等第二立面及该晶片级尺寸封装结构的该主要出光侧面;

其中,该晶片级尺寸封装结构、该晶片级尺寸反射结构以及该基板共同形成一连续混光空间,以使该主要出光侧面提供一侧向发光的线形分布光型。

2.根据权利要求1所述的侧向发光的晶片级尺寸线型光源发光装置,其中,该晶片级尺寸封装结构更包含一透光部,该透光部直接包覆该等LED晶片的该等第二立面,而该光致发光部直接包覆该透光部的一侧面,以覆盖该等LED晶片的第二立面;其中,该透光部的该侧面与该等LED晶片的第二立面沿着该第二水平方向平行设置且相分隔。

3.根据权利要求1或2所述的侧向发光的晶片级尺寸线型光源发光装置,还包含一反射层,该反射层设置于该基板的该表面上,而该晶片级尺寸封装结构设置于该反射层上。

4.一种背光模组,包含:

一如权利要求1或2所述的侧向发光的晶片级尺寸线型光源发光装置;以及

一导光板,包含一入光面、一出光面、一背光面及一反射层,该入光面是面朝该侧向发光的晶片级尺寸线型光源发光装置的该主要出光侧面,且该入光面是连接该出光面与该背光面,而该反射层设置于该背光面上。

5.根据权利要求4所述的背光模组,其中,该导光板是设置于该侧向发光的晶片级尺寸线型光源发光装置的该基板的该表面上。

6.根据权利要求4所述的背光模组,其中,该主要出光侧面的一面积是不大于该导光板的该入光面的一面积。

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