[发明专利]表面贴装器件返修印制板焊膏的加载方法

权利要求书

1.一种表面贴装器件返修印制板焊膏加载的方法，其特征在于包括下列步骤：

制备一个用两个弹簧立柱（3）支撑在印刷电路板（1）和压板（7）之间构成的加载工装，加载工装上设有穿过压板（7）且带有吸盘的四个立柱（5），通过压板螺母（9）镙接连杆并穿过压板（7），悬停在钢网模板（2）上方的压膜板（8），钢网模板（2）放置在印刷电路板（1）上，对准印刷电路板（1）；放有焊膏的钢网模板（2）连同印刷电路板（1）吸附在四个立柱（5）自由端的吸盘上，通过压板（7）压缩弹簧（6），压板（7）带动压膜板（8）下行，将焊膏压入钢网模板（2）上的网孔内，焊膏通过钢网模板（2）网孔漏印到印刷电路板（1）的焊接区对应元件的焊盘上；上提所述压板（7），压板（7）借助弹簧（6），通过吸盘带动钢网模板（2）上升，从而在印刷电路板（1）的焊盘上形成压刷焊膏过回流焊的焊点，完成焊膏加载过程。