[发明专利]处理器性能评测比较方法、装置、计算机设备和存储介质

权利要求书

1.一种处理器性能评测比较方法，所述方法包括：

获取待评测处理器的类型和评测核温值；

根据待评测处理器的类型从预设评测模型中获取对应的评测模型，得到目标评测模型；

根据所述评测核温值和所述目标评测模型，计算得到不同类型的待评测处理器对应的性能评测结果；

根据所述性能评测结果对不同类型的待评测处理器的性能进行比较，得到比较结果并输出；

所述目标评测模型为根据不同类型的待评测处理器对应的核温、环境温度和性能评测结果进行试验得到，所述预设评测模型为根据处理器的类型和不同类型处理器的环境温度、核温和性能评测结果建立得到，所述目标评测模型用于表征待评测处理器的核温和性能评测结果的函数关系。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述获取待评测处理器的类型和评测核温值的步骤之前，还包括：

获取不同类型的待评测处理器处于不同环境温度下对应的核温；

获取不同类型的待评测处理器处于不同环境温度下对应的性能评测结果；

根据不同类型的待评测处理器的环境温度、核温和性能评测结果建立得到预设评测模型。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述获取不同类型的待评测处理器处于不同环境温度下对应的核温，包括：

将待评测处理器的环境温度设置为预设最低环境温度，读取不同类型的待评测处理器运行基准测试程序集后对应的核温，所述基准测试程序集用于对所述待评测处理器进行性能测试；

将待评测处理器的环境温度根据预设梯度进行升温处理；

读取不同类型的待评测处理器处于升温处理后的环境温度下运行所述基准测试程序集后对应的核温。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述读取不同类型的待评测处理器处于升温后的环境温度下运行所述基准测试程序集后对应的核温，包括：

判断升温处理后的环境温度是否大于预设最高环境温度；

若否，则在读取不同类型的待评测处理器处于升温处理后的环境温度下运行所述基准测试程序集后对应的核温后，返回将所述待评测处理器的环境温度根据预设梯度进行升温处理的步骤。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述获取不同类型的待评测处理器处于不同环境温度下对应的性能评测结果，包括：

将待评测处理器的环境温度设置为预设最低环境温度，获取不同类型的待评测处理器运行基准测试程序集后对应的性能评测结果；所述基准测试程序集用于对所述待评测处理器进行性能测试；

将待评测处理器的环境温度根据预设梯度进行升温处理；

获取不同类型的待评测处理器处于升温处理后的环境温度下运行基准测试程序集后对应的性能评测结果。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据不同类型的待评测处理器的环境温度、核温和性能评测结果建立得到预设评测模型，包括：

根据不同类型的待评测处理器的环境温度和不同类型的待评测处理器处于不同环境温度下读取得到的对应的核温，进行函数拟合得到不同类型的待评测处理器的环境温度与对应的核温的关系函数；

根据不同类型的待评测处理器的环境温度和不同类型的待评测处理器处于不同环境温度下获取得到的对应的性能评测结果，进行函数拟合得到不同类型的待评测处理器的环境温度与对应的性能评测结果的关系函数；

根据不同类型的待评测处理器的环境温度与对应的核温的关系函数和不同类型的待评测处理器的环境温度与对应的性能评测结果的关系函数建立不同类型的待评测处理器对应的预设评测模型。