[发明专利]分切后铜箔表面氧化检测与处理装置

说明书

本发明公开了一种分切后铜箔表面氧化检测与处理装置,设计要点在于，沿铜箔前进方向依次包括：放卷辊（1）、氧化检测器（4）、氧化洗涤器（5）、清水洗涤器（6）、烘干器（7）、收卷辊（9），其中，氧化洗涤器（5），包括：压箔辊（5‑3）、槽体（5‑4）、进液管、出液管；在进液管上安装有进液管流量控制阀（5‑5）和/或在出液管上安装出液管流量控制阀（5‑7）；本发明旨在提供一种使用方便、效果良好的一种分切后铜箔表面氧化检测与处理装置；用于处理铜箔的氧化问题。

技术领域

本发明涉及铜箔表面处理设置，更具体的，涉及一种分切后铜箔表面氧化检测与处理装置。

背景技术

在百度文库：电解铜箔制造工艺简介（2015-9-14），对电解铜箔的生产工艺进行了详细的描述，分别经过：生箔-表面处理-分切-检查-包装等5个工序。

在当前的生产工作中，诸多铜箔生产企业以及高校对于“检查”这一工序越来越重视，如 赣州逸豪实业有限公司研发的“一种铜箔表面质量缺陷视觉检查机（201220654040.4）”、 清远楚江铜业有限公司研发的“一种铜箔卷自动检测台（201620123119.2）”、华南理工大学研发的“一种FPC柔性板铜箔氧化检测方法（201710487620.6）”。

从上述文献中也可看出，目前，企业以及高校着重“检查”，面对检查出现的问题，只能整卷全部处理，检查将铜箔进行了一次放卷-收卷，修复的时候再进行一次放卷-收卷，其不足之处在于：如上述所述，有问题的铜箔需要进行两次“放卷-收卷”；同时，有问题的铜箔还需要占用后处理机的资源，扰乱生产计划。

分切后，铜箔的主要质量问题，表现在：因表面氧化引起的颜色不均。因此，有必要研发一种分切后铜箔表面氧化检测与处理装置。

发明内容

本发明的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种分切后铜箔表面氧化检测与处理装置。

本发明的技术方案是这样实现的： 一种分切后铜箔表面氧化检测与处理装置,沿铜箔前进方向依次包括：放卷辊（1）、氧化检测器（4）、氧化洗涤器（5）、清水洗涤器（6）、烘干器（7）、收卷辊（9）。

其中，氧化洗涤器（5），包括：压箔辊（5-3）、槽体（5-4）、进液管、出液管；

在进液管上安装有进液管流量控制阀（5-5）和/或在出液管上安装出液管流量控制阀（5-7）。

进一步，氧化洗涤器（5）的槽体内设置酸洗液，其液位高度由进液管流量控制阀（5-5）和/或出液管流量控制阀（5-7）来调节。

进一步，氧化洗涤器（5）的槽体内的酸洗液的液位能够从低液位调整到高液位，低液位为液位高度低于压箔辊、且与铜箔不接触；高液位的液位高度为至少将压箔辊淹没。

进一步，在槽体（5-4）中安装有液位传感器（5-8）。

进一步，还包括有控制器，所述氧化检测器（4）、液位传感器（5-8）、进液管流量控制阀（5-5）、出液管流量控制阀（5-7）均与控制器连接。

进一步，在氧化洗涤器（5）的进液管还设置有泵（5-6），其设置在进液管流量控制阀的前面。

进一步，清水洗涤器（6）包括：压箔辊、槽体、进液管、出液管；在进液管上安装有进液管流量控制阀和/或在出液管上安装出液管流量控制阀。

进一步，一种分切后铜箔表面氧化检测与处理装置的工作方法，用于对分切后的铜箔成品进行表面检测与修复，铜箔从放卷辊放出，然后在铜箔的前进方向的上方设置氧化检测器，氧化检测器的数量能够对铜箔的全幅宽进行检测；然后铜箔依次经过氧化洗涤器、清水洗涤器、烘干器，最后由收卷辊收起。

进一步，根据氧化检测器的检测结果，来调整氧化洗涤器的液位高度，其调整方式为：