[发明专利]一种模拟电路抗单粒子瞬态效应的系统级加固方法有效

专利信息
申请号: 201810255663.6 申请日: 2018-03-26
公开(公告)号: CN108614914B 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 林珊珊;刘毅 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: G06F30/367 分类号: G06F30/367;G06F30/373
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 代理人: 杨引雪
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 模拟 电路 粒子 瞬态 效应 系统 加固 方法
【权利要求书】:

1.一种模拟电路抗单粒子瞬态效应的系统级加固方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1,将待加固电路复制成A、B两个相同的电路;

步骤2,选取A电路中的一个节点a,对选取节点处的CMOS管进行故障检测,检测CMOS管是否受到单粒子轰击,具体是在所选取的节点处构建故障检测电路,所述故障检测电路包括用于检测NMOS管受轰击的N管故障检测电路和用于检测PMOS管受轰击的P管故障检测电路;

N管故障检测电路包括NMOS管M3和由PMOS管M1、M2构成的电流镜一;NMOS管M3与待检测NMOS管在实际版图中共中心放置;所述电流镜一用于将注入NMOS管M3的电流镜像到节点a;

P管故障检测电路包括PMOS管M4、由PMOS管M7、M8构成的电流镜二、由NMOS管M5、M6构成的电流镜三;所述电流镜二和电流镜三用于将注入PMOS管M4漏端的电流镜像到所述节点a;

所述故障检测电路还包括电阻RA;电阻RA一端与所述PMOS管M2、M8漏极均相连;电阻RA的另一端与所述NMOS管M3的栅极、源极相连,同时还与所述电流镜三的源极相连;

步骤3,向NMOS管M3的漏端注入用于模拟待加固NMOS管受单粒子轰击过程的双指数瞬态电流,向PMOS管M4的漏端注入用于模拟待加固PMOS管受单粒子轰击过程的双指数瞬态电流;

步骤4,重复步骤2、3,对A电路中其他节点均进行故障检测,最终将所有节点故障检测电路的瞬态电流都汇集到所述节点a,遍历A电路中所有节点中可能受到单粒子轰击的CMOS管;

步骤5,检测所述节点a处的电压值VtestA,若VtestA不等于0,则表示当前A电路中有节点受到了单粒子轰击;若VtestA等于0,则表示当前A电路未受到单粒子轰击;

步骤6,对B电路,利用上述步骤2-5的方法,得到电压值VtestB;

步骤7,将所述VtestA和VtestB作为RS触发器输入,以RS触发器两个输出控制开关选择模块中开关的导通或关闭,从而获得不受SET影响的电路输出,实现加固目的。

2.根据权利要求1所述的模拟电路抗单粒子瞬态效应的系统级加固方法,其特征在于:所述步骤2中,选取的节点为敏感节点,相应的,后续步骤仅对模拟电路中敏感节点进行加固。

3.根据权利要求1所述的模拟电路抗单粒子瞬态效应的系统级加固方法,其特征在于:所述步骤2中构建的故障检测电路还包括电容C、二极管D1和D2;所述二极管D1和D2串联后与所述电容C并联,所述电容C与所述电阻RA并联。

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