[发明专利]预埋光纤光栅传感器换位导线的制造工艺

权利要求书

1.预埋光纤光栅传感器换位导线的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1、通过挤压机将铜杆制成裸铜扁线；

S2、将铜扁线置于涂漆机上进行涂漆处理，先涂覆底漆，涂漆3～6道，每道厚0.015～0.02mm，运行速度为6～9m/min，铜扁线涂漆后进入立式漆包烘炉进行第一次烘烤固化；底漆包括如下按重量份计的各组分：聚乙烯醇缩甲醛树脂43～52份、二甲基甲酰胺38～42份、酚醛环氧树脂35～39份、酚醛环氧树脂26～32份、聚四氟乙烯21～28份、聚己二酸17～25份、三氧化二锑11～16份和丙醇8～12份；

S3、将固化后的铜扁线再次置于涂漆机上进行涂覆面漆，涂漆5～9道，每道厚0.02～0.03mm，运行速度为11～15m/min，涂漆后进入立式漆包烘炉进行第二次烘烤固化，得到漆包线；

S4、将漆包线置于换位生产线上进行换位生产，得到换位导线半成品；

S5、将绝缘网清洗干净后烘干，浸泡于浸渍液中进行浸渍处理，然后取出，在60～80℃下进行烘干、冷却处理；浸渍液包括如下按重量份计的各组分：聚乙烯醇共聚物45～52份、氧化锆38～47份、氯化镁33～39份、乙基三甲氧基硅烷27～35份、二氧化钛22～28份、正十二烷17～22份、月桂酰氨乙基硫酸钠11～19份、聚氧乙烯二胺8～14份和乙醇6～10份；

S6、在换位导线半成品上包覆绝缘网，再包覆绝缘纸2～3层，经牵引设备上盘卷绕，得到换位导线产品。

2.根据权利要求1所述的预埋光纤光栅传感器换位导线的制造工艺，其特征在于，所述步骤S2中，烘烤固化的入口温度为130～160℃，下层温度为240～270℃，中层温度为290～340℃，上层温度为380～450℃，底漆固化形成底漆膜。

3.根据权利要求1所述的预埋光纤光栅传感器换位导线的制造工艺，其特征在于，所述步骤S3中，烘烤固化的入口温度为150～190℃，下层温度为260～310℃，中层温度为340～380℃，上层温度为420～460℃，面漆固化形成面漆膜。

4.根据权利要求1所述的预埋光纤光栅传感器换位导线的制造工艺，其特征在于，所述步骤S3中，面漆包括如下按重量份计的各组分：聚醚丙烯酸酯39～46份、油酸甲酯33～45份、碳酸二甲酯31～38份、柠檬酸27～34份、四氯化碳22～29份、三氯丙烷18～24、月桂基二甲基氧化胺11～17份、氧化镁9～13份、乙二醇7～17份和阻燃剂5～12份。

5.根据权利要求4所述的预埋光纤光栅传感器换位导线的制造工艺，其特征在于，所述阻燃剂为氢氧化铝或氢氧化镁。

6.根据权利要求1所述的预埋光纤光栅传感器换位导线的制造工艺，其特征在于，所述步骤S5中，浸泡时间为3～5h，浸泡温度为55～65℃。