[发明专利]一种基于碳纳米片的多孔三维复合材料在审
| 申请号： | 201810256898.7 | 申请日： | 2018-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN110247027A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 郝奕舟;陈剑豪;王天戌 | 申请（专利权）人： | 广州墨羲科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/485;H01M4/62;H01M10/0525;H01M10/054;H01G11/24;H01G11/36;H01G11/46;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510623 广东省广州市天河*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 碳纳米片 多孔三维 复合材料 多孔三维材料 薄膜材料 纳米颗粒 单独使用 电极材料 依附 协同 | ||
1.一种基于碳纳米片的多孔三维复合材料，包括基于碳纳米片的多孔三维材料、依附于所述基于碳纳米片的多孔三维材料上的多个纳米颗粒和/或至少一层薄膜材料。
2.根据权利要求1所述的基于碳纳米片的多孔三维复合材料，其特征在于，所述基于碳纳米片的多孔三维复合材料包括基于碳纳米片的多孔三维材料、依附于所述基于碳纳米片的多孔三维材料上的所述多个纳米颗粒和/或所述至少一层薄膜材料。
3.根据权利要求2所述的基于碳纳米片的多孔三维复合材料，其特征在于，所述多个纳米颗粒附着于所述基于碳纳米片的多孔三维材料之上，所述至少一层薄膜材料包覆所述多个纳米颗粒及所述基于碳纳米片的多孔三维材料。
4.根据权利要求2所述的基于碳纳米片的多孔三维复合材料，其特征在于，所述多个纳米颗粒中的至少一部分附着于所述基于碳纳米片的多孔三维材料之上，所述至少一层薄膜材料的最外层薄膜材料包覆所述多个纳米颗粒、所述基于碳纳米片的多孔三维材料及其他层薄膜材料。
5.根据权利要求1-4的任一项所述的基于碳纳米片的多孔三维复合材料，其特征在于，所述基于碳纳米片的多孔三维材料具有多孔结构，平均孔道直径为10nm-1000nm，优选20nm-500nm，优选50nm-200nm。
6.根据权利要求1-4的任一项所述的基于碳纳米片的多孔三维复合材料，其特征在于，所述基于碳纳米片的多孔三维材料包括无规则地聚集在一起的若干片碳纳米片。
7.根据权利要求6所述的基于碳纳米片的多孔三维复合材料，其特征在于，在所述若干片碳纳米片中，每一片碳纳米片的厚度为0.3-9nm，优选1-6nm，优选2-4nm。
8.根据权利要求1-4的任一项所述的基于碳纳米片的多孔三维复合材料，其特征在于，所述纳米颗粒尺寸为1-100nm，优选2-50nm，优选3-30nm。
9.根据权利要求1-7的任一项所述的基于碳纳米片的多孔三维复合材料，其特征在于，所述的碳纳米片包括石墨烯纳米片、石墨纳米片、无定形碳纳米片和金刚石纳米片。
10.根据权利要求1-4的任一项所述的基于碳纳米片的多孔三维复合材料，其特征在于，所述纳米颗粒包括金属纳米颗粒、非金属纳米颗粒、氧化物纳米颗粒、硫化物纳米颗粒、半导体纳米颗粒和/或聚合物纳米颗粒，所述金属纳米颗粒包括Pt纳米颗粒、Au纳米颗粒、Ag纳米颗粒；所述非金属纳米颗粒包括S纳米颗粒；所述氧化物纳米颗粒包括MnO2纳米颗粒、锂复合氧化物纳米颗粒、LiCoO2纳米颗粒、LiMnO2纳米颗粒、LiMn2O4纳米颗粒、LiFePO4纳米颗粒、Li4Ti5O12纳米颗粒、镍钴锰酸锂纳米颗粒、镍钴铝酸锂纳米颗粒、Mn3O4纳米颗粒、MnO纳米颗粒、NiO纳米颗粒、Co3O4纳米颗粒、Fe2O3纳米颗粒、Fe3O4纳米颗粒、V2O5纳米颗粒、TiO2纳米颗粒；所述硫化物纳米颗粒包括MoS2纳米颗粒；所述半导体纳米颗粒包括Si纳米颗粒、ZnO纳米颗粒；所述聚合物纳米颗粒包括聚苯胺(PANI)纳米颗粒、聚3，4-己撑二氧噻吩(PEDOT)纳米颗粒。
11.根据权利要求1-4的任一项所述的基于碳纳米片的多孔三维复合材料，其特征在于，所述至少一层薄膜材料中每一单层薄膜材料厚度为2-100nm，优选3-50nm，优选5-20nm。
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