[发明专利]一种带有悬空插接手指的柔性电路板的制造方法以及产品

权利要求书

1.一种带有悬空插接手指的柔性电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

a、准备基材，所述基材为软板基材，基材上具有多个间隔设置的插接手指，在基材上钻出导通孔，在每个插接手指的两侧都裁切出一槽形通孔；

b、镀导电层，将基材整体镀导电层，以使基材的正反面以及每个插接手指的侧面都镀上导电层，并使基材正反面上的导电层导通；

c、图形电镀，将插接手指的正反两面以及侧边上的导电层加厚，并使插接手指正反面上的导电层导通；

d、线路蚀刻，将基材正反面上的导电层根据设计要求蚀刻出所需的线路，并保护插接手指上的导电层不被蚀刻；

e、贴膜，在基材正反面上的导电层上贴保护膜，并将插接手指露出；

f、冲槽孔，采用模具冲切的方式将相邻两个插接手指的网络间未蚀刻的导电层断开，以满足电路设计以及测试需求；

g、冲外形，采用模具冲切的方式冲切出产品的外形，即制得带有悬空插接手指的柔性电路板，该柔性电路板上的插接手指区域局部加厚、加硬，满足柔性电路板的走线弯折性能及插接手指坚硬的插接条件；

其中步骤d通过以下步骤来实现：

d1、贴干膜，通过曝光、显影的方式将基材正反面上的走线及插接手指区域的槽形通孔正反面都用干膜完全覆盖住；

d2、蚀刻，通过蚀刻将未被干膜覆盖住区域上的导电层去除。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤b中采用沉镀铜的方式在基材整体上形成导电层。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在步骤a中，相邻两个槽形通孔之间的间距为单个插接手指的宽度减去两侧导电层厚度。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在步骤b中的导电层的厚度为20-25微米。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在步骤c中插接手指增加的厚度为20-25微米。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤e中的保护膜上具有将线路露出的通孔。

7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述基材由聚酰亚胺制成。

8.一种带有悬空插接手指的柔性电路板，其特征在于，该柔性电路板由上述权利要求1-7任一所述的制造方法制成，其包括电路区域和插接手指区域，其中电路区域的正反面上都设置有电路，正反面上的电路之间通过导通孔相互导通，所述插接手指区域上具有多个间隔设置的插接手指，每个插接手指的正反面上都具有导电层，和将插接手指的正反面以及两侧面都包覆住的导电加厚层，该导电加厚层将插接手指正反面上导电层导通。