[发明专利]一种芯片的封装结构以及封装方法

权利要求书

1.一种芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

封装基板，所述封装基板包括相对的第一表面以及第二表面；贯穿所述第一表面以及所述第二表面的容纳孔；

待封装芯片，所述待封装芯片固定在所述容纳孔内，所述待封装芯片具有相对的正面以及背面，其正面具有功能单元以及与所述功能单元连接的焊垫；

其中，所述第一表面设置有第一接触端，所述第二表面设置有第二接触端，所述第二接触端用于连接外部电路，所述封装基板内设置有用于连接所述第一接触端和所述第二接触端的互联电路，至少部分所述焊垫与所述第一接触端连接；或者，所述待封装芯片的背面设置有背面互联结构，至少部分所述焊垫通过所述背面互联结构与所述外部电路连接。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，对于所述待封装芯片，其正面具有多个所述焊垫，其正面靠近所述第一表面，其背面靠近所述第二表面。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述待封装芯片的背面具有开口结构，所述开口结构用于露出所述焊垫；

所述背面互联结构通过所述开口结构与所述开口结构露出的所述焊垫连接，所述背面互联结构用于和外部电路连接。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述开口结构用于露出部分所述焊垫，该部分所述焊垫用于通过所述背面互联结构和外部电路连接；

另一部分所述焊垫通过导线或是位于所述第一表面的导电互联层与所述第一接触端连接。

5.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述开口结构用于露出所有所述焊垫，所有所述焊垫用于通过所述背面互联结构和外部电路连接。

6.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述开口结构包括多个通孔，每一个所述通孔对应露出一个所述焊垫。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述通孔为直孔或是梯形孔。

8.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述待封装芯片的背面设置有凹槽，所述凹槽的深度小于所述待封装芯片的厚度，所述通孔位于所述凹槽内。

9.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所有所述焊垫通过导线或是位于所述第一表面的导电互联层与所述第一接触端连接。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述待封装芯片的正面与所述第一表面齐平。

11.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装基板的第二表面覆盖有第一封装胶层，所述第一封装胶层还填充所述待封装芯片与所述容纳孔之间的间隙，用于将所述待封装芯片固定在所述容纳孔内；

当所述第二表面设置有第二接触端时，所述第一封装胶层覆盖所述第二接触端，所述第一封装胶层通过研磨处理露出所述第二接触端；

当所述待封装芯片的背面设置有背面互联结构时，所述背面互联结构包括用于和外部电路连接的第三接触端，所述第一封装胶层覆盖所述第三接触端，所述第一封装胶层通过研磨处理露出所述第三接触端。

12.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装基板的第一表面覆盖有第二封装胶层；

当至少部分所述焊垫与所述第一接触端连接时，所述焊垫通过导线与所述第一接触端连接，所述第二封装胶层覆盖所述导线，或是，所述焊垫通过位于所述第一表面的导电互联层与所述第一接触端连接，所述第二封装胶层覆盖所述导电互联层。