[发明专利]具有减少弯折反弹力的软性电路板有效
| 申请号： | 201810257615.0 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN110012587B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 蔡金保;林建一;夏志雄;杨孝武 | 申请（专利权）人： | 易华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 何佳 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 减少 弯折反 弹力 软性 电路板 | ||
1.一种具有减少弯折反弹力的软性电路板，其特征在于，包括：
一层绝缘层，该绝缘层沿一条折线或该折线两侧区域弯折；
一层导电层，该导电层覆盖于该绝缘层；及
两个导孔，该两个导孔呈现平行该折线的两条直线设置于该绝缘层，该两个导孔未延伸至该导电层，其中，该两个导孔的一个线宽为0.02毫米~1毫米，及该两个导孔之间的一个导孔间距为0.2毫米~1毫米。
2.如权利要求1所述的具有减少弯折反弹力的软性电路板，其特征在于，该导孔间距以该折线作为中垂线。
3.一种具有减少弯折反弹力的软性电路板，其特征在于，包括：
一层绝缘层，该绝缘层沿一条折线或该折线两侧区域弯折；
一层导电层，该导电层覆盖于该绝缘层；及
三个导孔，该三个导孔呈现平行该折线的三条直线设置于该绝缘层，该三个导孔未延伸至该导电层，该三个导孔的三个线宽为0.02毫米~1毫米。
4.如权利要求3所述的具有减少弯折反弹力的软性电路板，其特征在于，位于中间的该导孔以该折线作为对称轴。
5.一种具有减少弯折反弹力的软性电路板，其特征在于，包括：
一层绝缘层，该绝缘层沿一条折线或该折线两侧区域弯折；
一层导电层，该导电层覆盖于该绝缘层；及
一个导孔，该导孔呈现连续S形并沿该折线盘绕的一个直方曲线设置于该绝缘层，该导孔未延伸至该导电层，该导孔垂直该折线的多个线段是一个狭缝。
6.如权利要求5所述的具有减少弯折反弹力的软性电路板，其特征在于，该狭缝的缝长为0.4毫米~3毫米，该导孔的一个线宽为0.02毫米~0.05毫米。
7.如权利要求5所述的具有减少弯折反弹力的软性电路板，其特征在于，该狭缝以该折线作为中垂线。
8.如权利要求1至7中任一项所述的具有减少弯折反弹力的软性电路板，其特征在于，该导孔贯通该绝缘层上下两面的通孔。
9.如权利要求1至7中任一项所述的具有减少弯折反弹力的软性电路板，其特征在于，该导孔仅通过该绝缘层未附着该导电层的侧面且未贯通该绝缘层的盲孔。
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