[发明专利]小型化超宽带共模噪声抑制电路有效
| 申请号： | 201810257627.3 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN108666720B | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 施永荣;周鹏;唐万春 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01P1/212 | 分类号： | H01P1/212 |
| 代理公司： | 32204 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 常虹 |
| 地址： | 210016 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阶梯阻抗谐振器 半波长谐振器 四分之一波长 差分耦合 嵌入式 微带线 共模噪声抑制电路 超宽带 地层 开路 差分信号传输 共模噪声抑制 信号完整性 介质基板 参考 并联 频段 分隔 电路 金属 保证 | ||
1.小型化超宽带共模噪声抑制电路，其特征在于，包括四分之一波长阶梯阻抗谐振器层(1)、嵌入式差分耦合微带线层(2)、半波长谐振器层(3)、参考地层(4)；所述四分之一波长阶梯阻抗谐振器层(1)位于顶层，嵌入式差分耦合微带线层(2)位于第二层，半波长谐振器层(3)位于第三层，参考地层(4)位于底层；各层之间以介质基板(5)分隔；
所述四分之一波长阶梯阻抗谐振器层(1)包括四分之一波长阶梯阻抗谐振器(6)，所述四分之一波长阶梯阻抗谐振器(6)一端开路，另一端并联第一支节(7)，所述第一支节(7)末端通过金属过孔与参考地层相连；
所述嵌入式差分耦合微带线层(2)包括嵌入式差分耦合微带线(8)，嵌入式差分耦合微带线(8)末端通过金属过孔与参考地层的表贴焊盘连接；
所述半波长谐振器层(3)包括半波长谐振器(9)，所述半波长谐振器(9)两端均开路。
2.根据权利要求1所述的小型化超宽带共模噪声抑制电路，其特征在于，所述介质基板(5)的介质材料为Dupont 951。
3.根据权利要求1所述的小型化超宽带共模噪声抑制电路，其特征在于，所述第一支节(7)末端为折叠形。
4.根据权利要求1所述的小型化超宽带共模噪声抑制电路，其特征在于，所述嵌入式差分耦合微带线(8)末端线宽大于嵌入式差分耦合微带线(8)中部线宽。
5.根据权利要求1所述的小型化超宽带共模噪声抑制电路，其特征在于，所述半波长谐振器(9)中间两侧并联第二支节(10)，所述第二支节(10)末端通过金属过孔与参考地层(4)相连。
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