[发明专利]一种陶瓷基板的金属化方法

权利要求书

1.一种陶瓷基板的金属化方法，包括以下步骤：

将清洗后的陶瓷基板进行微蚀处理，在陶瓷基板上形成微蚀层；

将微蚀处理后的陶瓷基板贴上高温分解掩膜并进行贴膜图案化处理，在微蚀层上形成高温分解掩膜层，在该高温分解掩膜层上激光标刻线路，得到导电线路图案；

对经过贴膜图案化处理的陶瓷基板喷涂金属粉末，形成导电金属层；

将陶瓷基板放入烧结炉进行高温烧结，使金属粉末与陶瓷基板粘结稳固，同时，高温分解掩膜层被高温分解得到图案化的导电金属层；

将图案化的导电金属层加厚，得到厚度为5-200μm的加厚导电金属层；

最后再对陶瓷基板进行表面处理，得到平整的陶瓷基底导电线路板。

2.根据权利要求1所述的陶瓷基板的金属化方法，其特征在于，所述陶瓷基板为氧化锆、氮化铝或氧化铝陶瓷板。

3.根据权利要求1所述的陶瓷基板的金属化方法，其特征在于，所述微蚀处理是物理机械力蚀刻和/或光电化学微蚀。

4.根据权利要求1所述的陶瓷基板的金属化方法，其特征在于，所述贴膜图案化处理是激光标刻、光化学刻蚀和压印中的任意一种或者任意两种或者三种组合。

5.根据权利要求1所述的陶瓷基板的金属化方法，其特征在于，所述喷涂金属粉末，是采用喷涂设备按照设定好的线路图案以大于300 m/s的喷射速度在陶瓷基板的表面上来回喷涂而得到导电金属层，该导电金属层厚度为0.1-20μm。

6.根据权利要求1所述的陶瓷基板的金属化方法，其特征在于，所述陶瓷基板高温烧结，是将获得导电金属层的陶瓷基板置于高温炉中恒温烧结，所述烧结温度高于喷涂金属的熔点，为100-2000度，所述烧结气氛为真空，或者空气、氮气、氦气、氩气、氢气和氨气中的任一种或者几种的混合。

7.根据权利要求1所述的陶瓷基板的金属化方法，其特征在于，所述加厚导电金属层采用印刷、喷涂、化学镀和电镀方式中的任一种或者几种的组合加工得到，金属导电层采用金、银、铜、镍、铬、钯、铂或锌单层材料，或者多层混合材料加工得到。

8.根据权利要求1所述的陶瓷基板的金属化方法，其特征在于，所述对陶瓷基板的表面处理，包括机械研磨或/和化学研磨抛光。

9.根据权利要求5所述的陶瓷基板的金属化方法，其特征在于，所述喷涂采用的金属粉末采用金粉、银粉、铜粉、镍粉、铬粉、钨粉、钛粉、钯粉、铂粉、钼粉、钴粉和锌粉中的至少一种。

10.根据权利要求5所述的陶瓷基板的金属化方法，其特征在于,所述金属粉末的颗粒直径为0.1μm-30μm。