[发明专利]多、双层导热绝缘垫制备方法及双层导热绝缘垫压延装置

说明书

本发明公开了一种双层导热绝缘垫压延装置、双层导热绝缘垫的制备方法及多层导热绝缘垫的制备方法；其中，双层导热绝缘垫压延装置包括机架、第一压延机构和第二压延机构；第一压延机构设置于机架的上部，用于输出覆有上下两层定型模的第一导热绝缘层；第二压延机构，用于接收由第一压延机构输出的第一导热绝缘层，于第一导热绝缘层的下面挤压成型第二导热绝缘层，并输出覆有上下两层定型模的双层导热绝缘垫；当第一导热绝缘层由定型模输送至第二压延机构的进料口前，收膜机构将第一导热绝缘层上外侧的一层定型模撕除并收合；采用上述结构的双层导热绝缘垫压延装置有效提高双层导热绝缘垫的产出效率，而且质量有保障。

技术领域

本发明涉及电子产品使用的导热绝缘垫技术领域，尤其涉及一种高效的多、双层导热绝缘垫制备方法及双层导热绝缘垫压延装置。

背景技术

近年来，随着电子产品设备功能的不断演进，集成电子芯片构装密度大幅提升，芯片朝着包装的小型化和电路板设计的模块化发展，芯片的功能变得越来越强。与以前的芯片相比，这种趋势生产出的芯片非常密集而且能在给定时间执行更多的功能，从而导致其所使用的电流的增加，因此，更小的和运行速度更快的芯片运行时会产生更多的热量，如果这些热量不及时排出将会对芯片产生寿命影响。

因此，如何管理电子产品中的热量已成为产品设计中主要的关注点。电子线路的可靠性与各种电子元件的膨胀系数的适当的匹配紧密相关。当温度上升，碰撞系数的不匹配会导致相邻部件间产生应力。在这种情况下，运行温度的任何上升都会对可靠性产生负面影响。

为了更好地控制热量，在电子设备的设计中使用隔热器是目前主要的手段。现在一般采用的散热器包括：各种填充产品如环氧树脂、热固性材料、硅树脂和热塑性塑料等，为了使芯片于散热器成功地匹配，优选使用弹性或者能变形适配的导热绝缘垫，以便能方便安装并减小电子元件件碰撞和收缩造成的影响。

导热绝缘垫是由树脂挤压而成，其生产过程是将调制好的导热绝缘膏灌入压辊中，采用定型模定型。以现在的生产工艺和设备，一次只能生产由单层导热绝缘材料构成的导热绝缘垫，采用这样的设备生产双层或多层导热绝垫时生产效率特别低，而且质量没有保障。

发明内容

本发明的目的是提供一种双层导热绝缘垫压延装置，以从生产线上直接输出含有双层导热绝缘层的双层导热绝缘垫，提高生产效率和产品质量。

本发明的另一目的是提供一种双层导热绝缘垫制备方法，以从生产线上直接输出含有双层导热绝缘层的双层导热绝缘垫，提高生产效率和产品质量。

本发明的另一目的是提供一种多层导热绝缘垫制备方法，以从生产线上直接输出含有多层导热绝层的导热绝缘垫，提高生产效率和产品质量。

为了实现上述目的，本发明公开了一种双层导热绝缘垫压延装置，用于将调配好的导热绝缘膏挤压成型在定型模上，所述双层导热绝缘垫压延装置包括：机架、第一压延机构、第二压延机构和收膜机构；第一压延机构设置于所述机架的上部，用于输出覆有上下两层定型模的第一导热绝缘层；第二压延机构设置于所述机架上位于所述第一压延机构的下方，用于接收由所述第一压延机构输出的所述第一导热绝缘层，于所述第一导热绝缘层下面挤压成型第二导热绝缘层，并输出覆有上下两层定型模的所述双层导热绝缘垫；收膜机构设置于所述机架上位于所述第二压延机构的上方，当所述第一导热绝缘层由所述定型模输送至所述第二压延机构的进料口前，所述收膜机构将所述第一导热绝缘层上外侧的一层定型模撕除并收合。