[发明专利]一种通道内壁涂覆聚对二甲苯的微流控芯片制作方法

权利要求书

1.一种通道内壁涂覆聚对二甲苯的微流控芯片制作方法，其特征在于，通过以下步骤实现：

（1）微流控芯片通道层的模具制备，利用软光刻工艺在基材上制作的微流控芯片光刻胶结构模具，或利用刻蚀工艺或雕刻工艺在硅，玻璃，高分子聚合物的基材上刻出微流控芯片结构的模具，或通过电铸工艺将光刻胶结构转移的金属结构模具，或通过3D打印技术制作的金属，玻璃或高分子聚合物的微流控芯片结构模具；

（2）模具表面处理，选用硅烷化试剂三甲基氯硅烷浸泡，或Novec^TM系列电子涂层剂旋涂，或是涂覆聚对二甲苯涂层；

（3）微流控芯片通道层制作，利用热塑性聚合物材料如聚甲基丙烯酰甲酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯通过热压法或注塑法制作；或是利用固化性聚合物如聚二甲基硅氧烷、环氧树脂，聚氨酯或挥发性聚合物聚丙烯酸、橡胶通过模铸法制作；

（4）微流控芯片通道表面涂覆聚对二甲苯，采用化学气相沉积的方式，在通道表面涂上均匀的一层Parylene薄膜，薄膜厚度根据用途和聚对二甲苯的类型而定；

（5）微流控芯片通道层与无图案封接材料紧密封接：

a：涂覆聚对二甲苯的微流控芯片通道面用等离子体处理，选用氧气或空气等离子体，处理时间为10s-5min，依据不同处理条件和聚对二甲苯薄膜类型进行调整；

b：封接材料与微流控芯片通道面贴合：先将胶带的一端贴在芯片上，然后用玻璃板从贴有胶带的一端平推至芯片的另一端，使胶带与芯片贴合；

c：热板加热；封接与制作芯片通道层的材料无关，封接好的芯片放在热板上烘烤使膜与芯片贴合更加紧密，烘烤温度50℃-95℃，烘烤时间30min-5h。

2.根据权利要求1所述的一种通道内壁涂覆聚对二甲苯的微流控芯片制作方法，其特征在于，步骤（2）中所述模具表面处理方法选用涂覆聚对二甲苯 C涂层，采用化学气相沉积的方式涂覆，涂层厚度的选择范围为50nm-1μm，或者，涂膜前，模具先用A-147处理，增加聚对二甲苯e C涂层与模具的粘附性。

3.根据权利要求1所述的一种通道内壁涂覆聚对二甲苯的微流控芯片制作方法，其特征在于，步骤（3）中所述微流控芯片通道层制作方法或是通过刻蚀工艺、雕刻工艺或3D打印无模具技术利用硅，玻璃或聚甲基丙烯酰甲酯高分子聚合物制作出微流控芯片通道层。

4.根据权利要求1所述的一种通道内壁涂覆聚对二甲苯的微流控芯片制作方法，其特征在于，步骤（5）中所述无图案封接材料为透明高聚物胶带，是能够用于实时定量PCR或RT-PCR的透明封板膜中的一种，RT-PCR封板膜选自Excel Scientific公司的ThermalSeal RT™系列，ThermoFiher Scientific公司的Nunc™ 系列封板膜中的232702，235307，ABsolute qPCR 封板膜，MicroAmp®光学粘膜，Bio-red公司的microseal B光学粘膜，Axygen公司的lateMax，HSF-UCP-L，UC-500中的一种，或者选自聚烯烃丙烯酸酯胶带，聚酯丙烯酸胶带，聚丙烯胶带，聚乙烯胶带，聚氯乙烯胶带中的一种。