[发明专利]一种具有高抗熔焊性能的银基触头材料及制备方法

权利要求书

1.一种具有高抗熔焊性能的银基触头材料的制备方法，其特征在于，具体操作步骤如下：

步骤 1，按照质量百分比分别称取如下材料：Ni 粉10%~15%、TiB₂ 粉2%~5%，其余为 Ag粉，以上组分质量百分比之和为 100%；

步骤 2，将所述 Ag 粉、Ni 粉和 TiB₂粉放入球磨机中，并加入所述 Ag粉、Ni 粉和TiB₂粉三种粉末总质量的 0.5~1.2%的无水乙醇和 0.5~2.0%的聚乙烯吡络烷酮进行预先混粉，球磨机转速为 250~350r/min，得到预混粉末；

步骤 3，将所述预混粉末放入三维混粉机中进行再次混粉，震动频率为30~40Hz，得到混合粉末；

步骤 4，将步骤 3 所述的混合粉末放入模具中进行压制，制成压坯；

步骤 5，将压坯放入放电等离子热压烧结炉中，真空度不低于 10^-3Pa， 以 70℃/min的升温速率升温至750~850℃，保温 8~20min，随后烧结炉自然冷却至室温，即获得 AgNi-TiB2电触头材料。

2.根据权利要求 1 所述的一种具有高抗熔焊性能的银基触头材料的制备方法，其特征在于，步骤 2 所述的预先混粉的混粉时间为 4~8h。

3.根据权利要求 1 所述的一种具有高抗熔焊性能的银基触头材料的制备方法，其特征在于，步骤 3 所述的再次混粉的混粉时间为 2~6h。

4.根据权利要求 1 所述的一种具有高抗熔焊性能的银基触头材料的制备方法，其特征在于，步骤 4 所述的压制的压强为 10~30MPa，保压 10~30s。

5.根据权利要求 1 所述的一种具有高抗熔焊性能的银基触头材料的制备方法，其特征在于，步骤 1 所述的 Ag 粉纯度不小于 99.9%、粒度为72μm，Ni 的纯度不小于 99.9%、粒度为50nm，TiB₂粉的纯度不小于 99.9%、粒度50nm。