[发明专利]高电导率低温银浆的制备方法有效
| 申请号： | 201810260835.9 | 申请日： | 2015-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN108538442B | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 陈乜;李亮;李兵 | 申请（专利权）人： | 苏州市贝特利高分子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 李小叶 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电导率 低温 制备 方法 | ||
1.一种高电导率低温银浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：依次将高韧性树脂、增稠剂、增韧剂、固化剂、有机溶剂混合搅拌分散；再依次加入低熔点合金、助焊剂、导电银粉，高速搅拌，得到浆体；用三辊研磨机将所得浆体研磨成细度5～10μm，即得导电银浆；
按重量份计，所述高电导率低温银浆由以下组分组成：
所述高韧性树脂为饱和聚酯树脂、聚丙烯酸树脂、聚氨酯中的一种或几种；所述高韧性树脂的伸长率200％；
所述有机溶剂的沸点为100-250℃；
所述导电银粉粒径为0.1-20μm；
所述低熔点合金为粒径小于10μm、熔点为138℃的Sn58Bi42合金粉体；
所述增稠剂选自羟乙基纤维素、改性膨润土或气相二氧化硅中的一种或几种；所述增韧剂为液体丁晴橡胶；所述固化剂为解封温度低于150℃的封闭型异氰酸酯；所述助焊剂为无卤助焊剂，由松香树脂衍生物、有机酸活化剂和有机溶剂组成。
2.根据权利要求1所述高电导率低温银浆的制备方法，其特征在于：所述高韧性树脂的玻璃化转变温度为0-50℃。
3.根据权利要求1所述高电导率低温银浆的制备方法，其特征在于：所述有机溶剂为酯类和/或酮类溶剂。
4.根据权利要求1所述高电导率低温银浆的制备方法，其特征在于：所述导电银粉粒径为0.5-6微米；导电银粉的形貌为球状、类球状、片状或者树枝状。
5.根据权利要求1所述高电导率低温银浆的制备方法，其特征在于：按重量份计，所述高电导率低温银浆由以下组分组成：
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