[发明专利]一种微电子机械清洗装置在审
申请号: | 201810261343.1 | 申请日: | 2018-03-28 |
公开(公告)号: | CN108687016A | 公开(公告)日: | 2018-10-23 |
发明(设计)人: | 夏森;黄耀;陈大龙;芮望颐 | 申请(专利权)人: | 安徽尼古拉电子科技有限公司 |
主分类号: | B08B3/02 | 分类号: | B08B3/02;B08B3/08;B08B13/00;F26B5/08 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 杨红梅 |
地址: | 241000 安徽省芜湖市高新技术产业开发*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗室 清洗 微电子元器件 蒸汽发生单元 微电子机械 负压控制 离心清洗 压强 氢氟酸气体 元器件表面 负压状态 离心单元 清洗设备 清洗装置 使用寿命 输入蒸汽 氧化膜 | ||
本发明公开了一种微电子机械清洗设备,包括清洗室、离心清洗单元、蒸汽发生单元和负压控制单元,所述清洗离心单元设置在清洗室(2)内部,待清洗的微电子元器件放置在离心清洗单元上,蒸汽发生单元向清洗室(2)输入蒸汽,所述负压控制单元调整清洗室(2)内容积控制清洗室(2)压强。微电子元器件的清洗有利于提高电子元件的质量和使用寿命。氢氟酸气体对元器件表面的氧化膜具有很强的清洗作用,在负压状态下进行清洗,可以有效的对元件的沟槽进行清洗。
技术领域
本发明属于机械设计技术领域,具体涉及到一种微电子机械清洗装置。
背景技术
微电子产品在生产加工过程中会因各种因素的影响导致产品受到污染。一般情况下,这些污染物会通过物理吸附或化学吸附等方式存留在产品表面,对产品的质量和使用寿命会造成严重的影响。
发明内容
根据以上现有技术的不足,本发明所要解决的技术问题是提出一种微电子机械清洗方式,通过在负压作用下,喷射氢氟酸蒸汽清洗微电子元器件表面,实现清洁目的。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:一种微电子机械清洗设备,包括清洗室、离心清洗单元、蒸汽发生单元和负压控制单元,所述清洗离心单元设置在清洗室内部,待清洗的微电子元器件放置在离心清洗单元上,蒸汽发生单元向清洗室输入蒸汽,所述负压控制单元调整清洗室内容积控制清洗室压强。
优选的,所述蒸汽发生单元包括蒸汽发生器和干燥室,清洗室的下方或者前侧设置有蒸汽发生器和干燥室,蒸汽发生器通过第一连通管与干燥室联通,第一连通管上设有气泵,干燥室通过管道与喷头连接。
优选的,所述蒸汽发生器为氢氟酸蒸汽发生器。
优选的,所述离心清洗单元包括电机和放置盘,清洗室底部位置以螺栓连接方式设置有电机,电机输出轴通过联轴器连接至转轴,转轴的上端面与放置盘连接,放置盘上表面设有可在竖直平面转动的夹持件,夹持件的自由端有擦拭棉球。
优选的,所述负压控制单元包括气缸、第二连通管、气动换向阀、进气管和活塞,在清洗室的右侧滑动设置有活塞,活塞与气缸的伸缩杆连接,气缸的进气管与气动换向阀的第二连通管相连,通过气动换向阀的左右开闭,将进气管进入的气流经第二连通管送入气缸的前部或后部,使气缸前移或后退。
优选的,所述清洗室的上侧壁上设置有放气阀。
本发明有益效果是:微电子元器件的清洗有利于提高电子元件的质量和使用寿命。氢氟酸气体对元器件表面的氧化膜具有很强的清洗作用,在负压状态下进行清洗,可以有效的对元件的沟槽进行清洗。
附图说明
下面对本说明书附图所表达的内容及图中的标记作简要说明:
图1是本发明的具体实施方式的清洗装置结构示意图。
具体实施方式
下面通过对实施例的描述,本发明的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理、制造工艺及操作使用方法等,作进一步详细的说明,以帮助本领域技术人员对本发明的发明构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。
如图1所示,本发明的机械清洗装置包括盖体1、清洗室2、蒸汽发生器3、干燥室4、第一连通管5、气泵6、喷头7、电机8、联轴器9、转轴10、放置盘11、夹持件12、活塞13、气缸14、第二连通管15、放气阀16、气动换向阀17和进气管18。
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