[发明专利]板状被加工物的加工方法

说明书

提供板状被加工物的加工方法，对在分割预定线上或与分割预定线对应的区域层叠有金属的板状被加工物进行加工，与以往相比能够提高加工速度。加工方法对在分割预定线上或与分割预定线对应的区域层叠有金属的板状被加工物进行加工，具备：保持步骤，用卡盘工作台对板状被加工物的层叠有金属的一侧进行保持；第一切削步骤，在实施保持步骤后，用第一切削刀具沿分割预定线对板状被加工物进行切削，形成未到达该金属的切削槽；第二切削步骤，在实施第一切削步骤后，用第二切削刀具对切削槽进行切削，沿分割预定线在厚度方向上将板状被加工物与金属一起完全切断，在第二切削步骤中，一边对板状被加工物供给包含有机酸和氧化剂的切削液，一边执行切削。

技术领域

本发明涉及板状被加工物的加工方法，其对在分割预定线上或与分割预定线对应的区域层叠有金属的板状被加工物进行加工。

背景技术

半导体晶片等晶片具有在被交叉的两条以上的分割预定线所划分的各区域分别形成有器件的表面，通过沿着分割预定线对晶片进行切削而将晶片分割成各个器件芯片。

在这样的晶片中，为了使器件的电特性良好，有在背面形成有金属膜的晶片，若利用切削刀具对金属膜进行切削，则切削刀具会产生堵塞，若利用产生了堵塞的切削刀具对晶片进行切削，则存在晶片产生裂纹、或刀具发生破损的问题。

另外，为了测定器件的电特性，还有在分割预定线上层叠有TEG(Test ElementGroup，测试元件组)的晶片，若沿着分割预定线对这样的晶片进行切削，则也存在切削刀具产生堵塞的问题。

作为在分割预定线上存在金属的其它板状被加工物，可以举出封装基板。在这样的封装基板的加工方法中，封装基板被切削刀具从形成有两个以上电极的电极面侧进行切削而被分割成各个封装。若利用切削刀具从电极面侧对封装基板进行切削，则存在切削时电极产生毛刺的问题。

为了防止切削刀具的堵塞，在日本特开平9-55573号公报中提出了下述方法：代替切削刀具，而利用超硬锯片对具备金属电极的被加工物进行切削。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-55573号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在专利文献1所公开的切削方法中，由于超硬锯片与切削刀具不同，其不具有自锐性，因此会立即变钝，存在刀具更换频率高、作业性差的问题。

另一方面，若利用切削刀具对金属进行切削，则除了切削刀具的堵塞外，被切削刀具所切削的金属伸长，产生毛刺或阻力。通常，加工进给速度越快，则切削负荷越大，与之相伴所产生的加工热也提高，因而大量产生毛刺、阻力。因此，为了防止加工品质的劣化，提高加工进给速度也是困难的。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种板状被加工物的加工方法，其对在分割预定线上或与分割预定线对应的区域层叠有金属的板状被加工物进行加工，与以往相比能够提高加工速度。

用于解决课题的手段

根据本发明，提供一种板状被加工物的加工方法，该加工方法对在分割预定线上或与分割预定线对应的区域层叠有金属的板状被加工物进行加工，其特征在于，该加工方法具备下述步骤：保持步骤，利用卡盘工作台对板状被加工物的层叠有该金属的一侧进行保持；第一切削步骤，在实施该保持步骤后，利用第一切削刀具沿着该分割预定线对板状被加工物进行切削，形成未到达该金属的切削槽；和第二切削步骤，在实施该第一切削步骤后，利用第二切削刀具对该切削槽进行切削，沿着该分割预定线在厚度方向上将板状被加工物与该金属一起完全切断，在该第二切削步骤中，一边对该板状被加工物供给包含有机酸和氧化剂的切削液，一边执行切削。

发明效果