[发明专利]基板研磨装置及其研磨方法

说明书

本发明涉及一种基板研磨装置。该装置包括研磨部和控制部；研磨部包括多个研磨头，各研磨头具有不同的预设研磨高度范围以对相应高度的凸起进行研磨，研磨高度较高的研磨头的研磨精度低于研磨高度较低的研磨头的研磨精度，且研磨高度较高的研磨头的研磨速度大于研磨高度较低的研磨头的研磨速度；控制部与研磨部连接，控制部用于接收凸起在研磨过程中的实时高度，并根据凸起的实时高度控制相应的研磨头对凸起进行研磨。本发明还涉及一种控制方法，该方法包括：接收凸起的实时高度；确定实时高度所对应的预设研磨高度范围；以及根据预设研磨高度范围控制相应的研磨头对凸起开始进行研磨。上述基板研磨装置及其控制方法，研磨效率较高，研磨效果好。

技术领域

本发明涉及显示面板修复技术领域，特别涉及一种基板研磨装置及其研磨方法。

背景技术

柔性显示作为AMOLED的一大亮点，越来越多的厂商投身柔性显示领域。柔性面板制作工艺相对比较复杂，在柔性面板的制作过程中，柔性面板的表面会产生一些异物凸起。为了避免这些凸起在后续制程中造成更严重的缺陷，目前普遍采用研磨修复技术对凸起进行研磨，使研磨后凸起高度在预设标准范围内。

现有研磨技术先测量凸起高度，再进行研磨，研磨后再进行高度测量。如果研磨后的凸起高度在预设标准范围内，则停止研磨。如果凸起高度依然超出预设标准范围，则继续研磨。这种研磨技术要进行多次研磨，研磨效率低，且研磨精度低，研磨效果不好。

发明内容

基于此，有必要针对上述传统的研磨技术研磨效率低，且研磨精度低，研磨效果不好的问题，提供一种基板研磨装置及其研磨方法。

一种基板研磨装置，用于研磨基板上的凸起，所述基板研磨装置包括研磨部和控制部；所述研磨部包括多个研磨头，各所述研磨头具有不同的预设研磨高度范围以对相应高度的凸起进行研磨，研磨高度较高的所述研磨头的研磨精度低于研磨高度较低的所述研磨头的研磨精度，且研磨高度较高的所述研磨头的研磨速度大于研磨高度较低的所述研磨头的研磨速度；所述控制部与所述研磨部连接，所述控制部用于接收所述凸起在研磨过程中的实时高度，并根据所述凸起的实时高度控制相应的所述研磨头对所述凸起进行研磨。

在其中一个实施例中，各所述研磨头中研磨高度较高的研磨头的研磨尺寸大于研磨高度较低的研磨头的研磨尺寸。

在其中一个实施例中，所述研磨头的形状为半球形，所述研磨头的球面朝向所述凸起。

在其中一个实施例中，基板研磨装置还包括测量部，所述测量部用于测量所述凸起的高度，并输出测量值；所述控制部与所述测量部连接，所述控制部接收所述测量值，所述控制部控制所述测量部对所述凸起的高度进行实时测量获得凸起的实时高度。

在其中一个实施例中，基板研磨装置还包括移动部，所述移动部与所述研磨部连接，所述移动部驱动所述研磨部移动至所述研磨头与所述凸起对应的位置；所述控制部与所述移动部连接，所述控制部根据所述测量部测量的凸起的实时高度控制所述移动部的移动。

在其中一个实施例中，所述控制部用于判断所述凸起的实时高度是否属于当前研磨头的预设研磨高度范围；所述控制部在所述实时高度属于当前研磨头的预设研磨高度范围时，控制当前研磨头继续研磨，并在所述实时高度不属于当前研磨头的预设研磨高度范围时，控制当前研磨头停止研磨，且控制具有对应预设研磨高度范围的研磨头开始进行研磨。

在其中一个实施例中，基板研磨装置还包括获取单元，所述获取单元用于获取所述基板上的凸起的位置信息；所述控制部与所述获取单元连接，所述控制部根据所述位置信息控制所述移动部的移动至待研磨凸起。

一种基板研磨方法，用于控制包括多个研磨头的研磨部对基板上的凸起进行研磨，各所述研磨头具有不同的预设研磨高度范围以对相应高度的凸起进行研磨，研磨高度较高的研磨头的研磨精度低于研磨高度较低的研磨头的研磨精度，且研磨高度较高的所述研磨头的研磨速度大于研磨高度较低的所述研磨头的研磨速度；所述方法包括步骤：