[发明专利]芯片测试方法和装置

说明书

本发明提供了一种芯片测试方法和装置，其中，该方法包括：接收来自控制器的上电使能信号；响应于所述上电使能信号被测芯片进行测试；测试完成后，被测芯片向所述控制器发送测试结束信号和测试结果信息；接收所述控制器响应于所述测试结束信号下发的下电使能信号。通过上述方案解决了现有的芯片测试方式中所存在的测试效率低、测试结果准确度低的技术问题，达到了有效提高测试效率和测试准确度的技术效果。

技术领域

本发明涉及设备控制技术领域，特别涉及一种芯片测试方法和装置。

背景技术

芯片在封装完成后，一般都会对其进行测试，以便将良品和不良品分开。现有的芯片测试方法一般是采用人工测试的方式。一般是在每个测试人员的面前设置2～3个测试台，通过人工查看测试台的指示灯的信息(例如：指示灯绿色代表良品，红色代表不良品)进行测试，从而判断出被测芯片是否是良品。

这种测试方式不仅效率低下，而且人工在拿放芯片时还有可能将芯片放错，造成良品和不良品混淆，且测试成本较高。

针对现有的人工测试芯片的方式所存在的效率低下、准确率低的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明实施例提供了一种芯片测试方法，以达到高效高准确率的芯片测试的目的，该方法包括：

接收来自控制器的上电使能信号；

响应于所述上电使能信号被测芯片进行测试；

测试完成后，被测芯片向所述控制器发送测试结束信号和测试结果信息；

接收所述控制器响应于所述测试结束信号下发的下电使能信号。

在一个实施方式中，在接收所述控制器响应于所述测试结束信号下发的下电使能信号之后，还包括：所述被测芯片被放置进与所述测试结果信息对应的分类装置中。

在一个实施方式中，所述测试结果信息包括以下之一：测试通过、测试未通过。

在一个实施方式中，所述上电使能信号为TTL_3.3V的信号。

在一个实施方式中，所述被测芯片为封装后的芯片。

本发明实施例还提供了一种芯片测试装置，位于被测芯片中，以达到高效高准确率的芯片测试的目的，该装置包括：

接收模块，用于接收来自控制器的上电使能信号；

测试模块，用于响应于所述上电使能信号被测芯片进行测试；

发送模块，用于测试完成后，被测芯片向所述控制器发送测试结束信号和测试结果信息；

接收模块，用于接收所述控制器响应于所述测试结束信号下发的下电使能信号。

在一个实施方式中，在接收所述控制器响应于所述测试结束信号下发的下电使能信号之后，所述被测芯片被放置进与所述测试结果信息对应的分类装置中。

在一个实施方式中，所述测试结果信息包括以下之一：测试通过、测试未通过。

在一个实施方式中，上电使能信号为TTL_3.3V的信号。

在一个实施方式中，被测芯片为封装后的芯片。

在本发明实施例中，通过机械手发起芯片测试流程，并在完成测试之后，机械手通过测试结果将被测芯片放至需要放至的位置，从而完成芯片自动化测试。通过上述方案解决了现有的芯片测试方式中所存在的测试效率低、测试结果准确度低的技术问题，达到了有效提高测试效率和测试准确度的技术效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的限定。在附图中：