[发明专利]研磨机晶圆放反报警系统及方法

说明书

本发明涉及研磨机晶圆放反报警系统及方法。根据本发明的一实施例，晶圆检测系统包含晶圆，所述晶圆具有正面和与所述正面相对的反面，其中所述正面具有电路图案；以及光学检测器，其安置于所述晶圆下方且不与所述晶圆接触，所述光学检测器经配置以接收从晶圆表面射出的光线，并确定面向所述光学检测器的所述晶圆表面是所述晶圆的所述正面。本发明的研磨机晶圆放反报警系统及方法有效改善因操作人员将晶圆放反而造成的高额经济损失。

技术领域

本发明大体涉及半导体封装技术，特别是对半导体晶圆表面进行检测的技术。

背景技术

随着半导体技术的发展，用于制备半导体芯片电路的晶圆的尺寸不断增加，使得单个晶圆上能够制备的芯片数目也随之增加。用于制备芯片的晶圆裸片具有彼此相对且大致光滑的表面。半导体制造技术通过在晶圆裸片的一个表面(下文统称为“正面”)上施加一系列工艺流程以形成电路进而形成多个芯片，而与该正面相对的另一表面(下文统称为“反面”)则不形成任何电路，因此该反面仍为大致光滑的表面。以此方式，晶圆裸片被形成为在其正面具有芯片的晶圆，以供晶圆测试。

通过晶圆测试的晶圆需要进一步按照产品型号及功能需求进行封装以得到独立芯片。封装过程需要将一个或多个晶圆移至研磨机，该过程通常也可称为上料。上料过程中，操作人员首先通过肉眼探查的方式对一个或多个晶圆进行人工目检，以确保在移至研磨机前所有晶圆的正面都朝向同一方向。

然而，依靠人工目检的上料过程时常出现晶圆放反的情形，导致某个或某些晶圆的正面朝向与其他晶圆不同而未被发觉。这一问题在批量上料并封装时显得尤为突出。同时，现有研磨机也都不具备检测上述晶圆放反的功能。

因此，有必要提供一种能够有效地检测晶圆放反的技术，以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种研磨机晶圆放反报警系统及方法，以期有效改善因操作人员将晶圆放反而造成的高额经济损失。

本发明的一实施例提供一种晶圆检测系统，其包含晶圆，所述晶圆具有正面和与所述正面相对的反面，其中所述正面具有电路图案；以及光学检测器，其安置于所述晶圆下方且不与所述晶圆接触，所述光学检测器经配置以接收从晶圆表面射出的光线，并确定面向所述光学检测器的所述晶圆表面是所述晶圆的所述正面。

根据本发明的另一实施例，一种晶圆检测方法使用光学检测器接收从晶圆表面射出的光线，其中所述晶圆表面是正面或与所述正面相对的反面，所述正面具有电路图案，且其中所述光学检测器经配置以确定面向所述光学检测器的所述晶圆表面是所述晶圆的所述正面。

本发明提供的晶圆放反报警技术能够以相对很低的改造成本有效侦测出晶圆放反，从而避免了人工上料阶段的疏忽错漏被不利地延续至研磨阶段，并因此避免了晶圆磨损所带来的高额经济损失。

附图说明

图1A-1D显示现有技术中研磨上料的标准流程。

图2A是晶圆正确放置时经受研磨机研磨的示意图。

图2B是晶圆误被放反时经受研磨机研磨的示意图。

图3A、3B是根据本发明一实施例的晶圆检测系统的示意图。

图4是根据图3A、3B所示实施例对研磨机进行改装的示意图。

图5A、5B是根据本发明另一实施例的晶圆检测系统的示意图。

图6是根据图5A、5B所示另一实施例对研磨机进行改装的示意图。

图7是晶圆以非固持状态放置于定位盘上的示意图。

图8是根据图4、6所示实施例所实施的改造图。

图9描绘本发明晶圆检测的方法。

具体实施方式