[发明专利]生产结晶体单元的方法、传感器设备及相关设备和方法

权利要求书

1.一种用于生产用于传感器设备（1000）的结晶体单元（1100）的方法（1500），其中，所述方法（1500）至少具有以下步骤：

在至少部分地光学透明的载体衬底（1115）和具有至少一个空穴（105）的至少一个结晶体（100）之间制造（1510）材料决定的连接；以及

处理（1520）所述载体衬底（1115）和/或所述至少一个结晶体（100），其中，在所述处理的步骤（1520）中，将所述至少一个结晶体（100）和/或所述载体衬底（1115）划分成各个分段。

2.根据权利要求1所述的方法（1500），其特征在于，在制造所述材料决定的连接的步骤（1510）之前和/或之后实施所述处理的步骤（1520）。

3.根据以上权利要求中任一项所述的方法（1500），其特征在于，在所述处理的步骤（1520）中，从所述载体衬底（1115）移除所述至少一个结晶体（100）的一部分。

4.根据以上权利要求中任一项所述的方法（1500），其特征在于，在所述处理的步骤（1520）中，结构化所述至少一个结晶体（100），以便在所述至少一个结晶体（100）中产生集成光子结构元件。

5.根据以上权利要求中任一项所述的方法（1500），其特征在于，在所述处理的步骤（1520）中，在所述载体衬底（1115）处布置光学滤波装置（1060）。

6.根据以上权利要求中任一项所述的方法（1500），其特征在于在生长衬底（1105）上产生所述至少一个结晶体（100）的步骤（1530），其中，在制造所述材料决定的连接的步骤（1510）之后在所述移除的步骤（1540）中从所述至少一个结晶体（100）移除所述生长衬底（1105）。

7.一种用于制造传感器设备（1000）的方法（1600），其中，所述方法（1600）至少具有以下步骤：

提供（1610）按照根据以上权利要求中任一项所述的方法（1500）生产的结晶体单元（1100）、用于用激励光（210）照射所述结晶体单元（1100）的结晶体（100）的光源（1030）、用于给所述结晶体（100）加载高频信号（430）的高频装置（1040）和用于在第一衬底（1010）和第二衬底（1020）中和/或在所述第一衬底（1010）和所述第二衬底（1020）处探测所述结晶体（100）的与磁场有关的荧光信号（220）的至少一个信号特性的探测装置（1050）；以及

将所述第一衬底（1010）和所述第二衬底（1020）相互连接（1620）。

8.根据权利要求7所述的方法（1600），其特征在于，在所述提供的步骤（1610）中，提供具有所述光源（1030）的所述第一衬底（1010）并且提供具有所述探测装置（1050）、所述结晶体单元（1100）和所述高频装置（1040）的所述第二衬底（1020），和/或，其中，在所述第二衬底（1020）中形成所述探测装置（1040），在所述第二衬底（1020）处布置或形成所述结晶体单元（1100），和/或，在所述第二衬底（1020）处布置或形成所述高频装置（1040）。

9.根据权利要求7至8中任一项所述的方法（1600），其特征在于，在所述提供的步骤（1610）中，在所述探测装置（1050）和所述结晶体（100）或所述结晶体单元（1100）之间提供光学滤波装置（1060），其中，所述滤波装置（1060）被构造用于滤出激励光（210）并且使所述荧光信号（220）透过至所述探测装置（1050）。