[发明专利]一种高稳定性、高活性的胶体钯制作工艺

说明书

本发明属于印制线路板加工技术领域，具体公开了一种高稳定性、高活性的胶体钯制作工艺，具体包括如下步骤：(1)先将反应釜用自来水清洗干净；再用去离子水清洗30分钟；(2)加入去离子水、甲基磺酸和氯化亚锡并加温至100℃；(3)另外将二氯化钯加入到盐酸中，再加入甲基磺酸、间苯二酚、抗坏血酸并加温至50℃溶解，(4)在搅拌下缓慢将溶液⑶加入至溶液⑵中，加温至100℃并保温100℃，21分钟；(5)另外在去离子水中加入甲基磺酸和氯化亚锡搅拌至溶解，在搅拌下将溶液⑸加入至溶液⑷中，补充去离子水至液位搅拌均匀，本发明提高了胶体钯的稳定性和活性，以此提高产生品质和降低生产成本，生产过程无污染，适合工业化生产。

技术领域

本发明属于印制线路板加工技术领域，具体地说，涉及一种高稳定性、高活性的胶体钯制作工艺。发明创造名称：一种高稳定性、高活性的胶体钯制作工艺

背景技术

随着印制线路板技术的不断发展，导通孔的孔径越来越小，由原来的最小孔孔径0.3mm 发展为0.075mm，孔的密度越来越大，由原来一片板2-3万个孔发展为一片板15-35万孔，除此之外，大量的盲孔、埋孔印制线路板(盲孔孔径更小至0.050mm)批量生产，对于传统的孔金属化的垂直生产方式，远远满足不了品质要求，因此水平孔金属化的生产方式是唯一生产高档板的生产趋势，然而水平化学镀铜前的催化，一直以来大多采用离子钯的工艺，但是由于离子钯的抗污染能力特别差，换缸周期两个月左右特别短，不仅影响生产更加造成了成本的大幅度上升，但水平化学镀铜采取垂直化学镀铜中使用的胶体钯也存在如下不足：

1、水平方式化学镀铜使得药水发生剧烈的冲击，易使胶体钯凝聚分解；

2、水平式生产方式由于化学镀铜的单位体积药水生产板的表面积很小，对胶体钯的活性提出了更高的要求否则无法确保孔金属的品质，从而造成导通孔导电缺陷，影响电子信息传输。

因此，水平方式化学镀铜中使用的高稳定性、高活性的胶体钯的制作工艺已经迫在眉睫。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的在于提供一种高稳定性、高活性的胶体钯制作工艺，以解决离子钯抗污染能力差，换缸周期短、成本高的问题，同时提供高稳定性、高活性胶体钯以确保孔金属化品质，从而保证电子信号传输通畅。

为了实现上述目的，本发明为解决其技术问题而提供的技术方案为：

一种高稳定性、高活性的胶体钯制作工艺，其高稳定性、高活性的胶体钯制作工艺包括如下步骤：

(1)先将反应釜用自来水清洗干净，再用去离子水清洗30分钟；

(2)向反应釜加入去离子水、甲基磺酸和氯化亚锡并加温至100℃，搅拌溶解；

(3)另外将二氯化钯加入到盐酸中搅拌溶解，再加入甲基磺酸、间苯二酚、抗坏血酸并加温至50℃搅拌溶解；

(4)在搅拌下缓慢将步骤(3)溶液加入至步骤(2)溶液中并加热至100℃保温21分钟；

(5)另外在去离子水中加入甲基磺酸和氯化亚锡并搅拌至溶解；

(6)在搅拌下将溶液⑸加入至溶液⑷中，并补加去离子水至液位搅拌均匀，即制成高稳定性、高活性水平化学镀铜前的胶体钯。

优选地，本发明提供的一种高稳定性、高活性的胶体钯制作工艺中，甲基磺酸的重量百分比为15-35wt％，SnCI2·2H2O重量百分比为25-45wt％，PdCl2的重量百分比为0.2-0.4wt％、 HCI的重量百分比为0.4-0.8wt％、间苯二酚的重量百分比为0.1-0.8wt％，抗坏血酸的重量百分比为0.01-0.07wt％。

优选地，本发明提供的一种高稳定性、高活性的胶体钯制作工艺中，胶体钯的pH<1，比重为1.14-1.18g/cm3。