[发明专利]封装保护膜及其制备方法

说明书

本发明涉及一种封装保护膜及其制备方法，该封装保护膜包括从内到外设置的第一有机层、柔性基材层、无机层、第二有机层及第三有机层。一种封装保护膜的制备方法包括如下步骤：将第一有机层涂布液均匀涂布在柔性基材，进行固化反应，放入真空镀膜设备内，抽真空，将第二有机层涂布液均匀涂布在无机层表面，放入烘箱内烘烤；将第三有机层涂布液均匀涂布在第二有机层表面，进行UV固化反应，形成封装保护膜。上述的封装保护膜通过在柔性基材上设有第一有机层、无机层、第二有机层及第三有机层等四层膜，使得该保护膜的阻隔性能较好，能够提高电子元件阻隔水汽能力，提高产品质量。

技术领域

本发明涉及一种薄膜封装技术领域，特别是涉及一种封装保护膜及其制备方法。

背景技术

在显示领域中，随着QLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes的缩写，是不需要额外光源的自发光技术)显示技术及OLED显示技术的引入，使得显示设备的色域能够达到100％全色域甚至更高，具有更好的色彩表现力。OLED和量子点对环境中的水汽和氧气非常敏感，封装保护膜的使用尤为重要。一般的，对电子元件进行密封的方法包括：在电子元件上形成封装保护膜，并采用环氧树脂对封装保护膜和电子元件进行粘接，以使电子元件的各功能层与大气中的水汽、氧气等成分隔开。然而，空气中的水汽会透过封装保护膜进入电子元件，或者水汽会影响环氧树脂的粘结性能，使得阻隔膜与环氧树脂之间产生缝隙，进而使水汽直接接触电子元件，从而影响电子元件的寿命。

发明内容

基于此，有必要针对目前传统技术存在的问题，提供一种封装保护膜，其阻隔性能较好，能够提高电子元件阻隔水汽能力，提高产品质量。

本发明还提供上述封装保护膜的制备方法。

为了实现本发明的目的，本发明采用以下技术方案：

一种封装保护膜，包括从内到外设置的第一有机层、柔性基材层、无机层、第二有机层及第三有机层。

上述的封装保护膜通过在柔性基材上设有第一有机层、无机层、第二有机层及第三有机层等四层膜，使得该保护膜的阻隔性能较好，能够提高电子元件阻隔水汽能力，提高产品质量。

在其中一个实施例中，所述第一有机层为偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物层；所述柔性基材层的材料为PET、PI、PP、PC、PE、PVC、TAC、TPU、PEN中的一种；所述无机层的材料为氮化物或者氧化物中的一种或者几种组合；所述第二有机层为改性有机聚硅氧烷树脂层；所述第三有机层为改性氟碳树脂层。

在其中一个实施例中，所述氮化物为SixNy或者AlN；所述氧化物为SiOx或者Al₂O₃。

在其中一个实施例中，所述第一有机层的厚度为2μm～8μm；所述柔性基材层的厚度为10μm～150μm；所述无机层的厚度为10nm～300nm；所述第二有机层的厚度为3μm～20μm；所述第三有机层的厚度为4μm～20μm。

一种封装保护膜的制备方法，包括如下步骤：

提供柔性基材及第一有机层涂布液，将所述第一有机层涂布液均匀涂布在所述柔性基材的一侧面，将具有第一有机层涂布液的柔性基材放入烘箱内，进行固化反应，形成具有第一有机层的膜一；

提供真空镀膜设备及无机层镀膜材料，将所述膜一放入所述真空镀膜设备内，抽真空，采用真空镀膜法将所述无机层镀膜材料镀在所述膜一背向所述第一有机层的一侧面，形成具有无机层的膜二；

提供第二有机层涂布液，将所述第二有机层涂布液均匀涂布在所述膜二的无机层表面，将具有第二有机层涂布液的膜二放入烘箱内烘烤，形成具有第二有机层的膜三；

提供第三有机层涂布液，将所述第三有机层涂布液均匀涂布在所述膜三的第二有机层表面，将具有第三有机层涂布液的膜三进行UV固化反应，形成封装保护膜。