[发明专利]一种REBCO超导带材及其制备方法

权利要求书

1.一种REBCO超导带材，包括中心层(1)和设在所述中心层(1)两侧的第一稳定层(2)、第二稳定层(3)，所述中心层(1)包括由下而上设置的基底层(11)、缓冲层(12)和超导层(13)，所述第一稳定层(2)和所述第二稳定层(3)将所述中心层(1)包覆起来，其特征在于，

所述第一稳定层(2)设在靠近所述超导层(13)的一侧，所述第二稳定层(3)设在靠近所述基底层(11)的一侧，且所述第一稳定层(2)的电阻小于所述第二稳定层(3)的电阻。

2.如权利要求1所述的REBCO超导带材，其特征在于，

所述第一稳定层(2)和所述第二稳定层(3)的材料相同，且所述第一稳定层(2)的厚度大于所述第二稳定层(3)的厚度。

3.如权利要求2所述的REBCO超导带材，其特征在于，

所述REBCO超导带材的总限流电阻与所述第一稳定层(2)的厚度和所述第二稳定层(3)的厚度的关系为：

R＝A/(d₁+d₂)+B

其中，R表示总限流电阻，d₁表示所述第一稳定层(2)的厚度，d₂表示所述第二稳定层(3)的厚度，A、B为常数。

4.如权利要求1所述的REBCO超导带材，其特征在于，

所述第一稳定层(2)的厚度和所述第二稳定层(3)的厚度相同，且所述第一稳定层(2)的材料的电阻率小于所述第二稳定层(3)的材料的电阻率。

5.如权利要求1所述的REBCO超导带材，其特征在于，

所述第一稳定层(2)的厚度和所述第二稳定层(3)的厚度不同，且所述第一稳定层(2)的材料的电阻率和所述第二稳定层(3)的材料的电阻率也不相同。

6.如权利要求4或5所述的REBCO超导带材，其特征在于，

所述REBCO超导带材的总限流电阻与所述第一稳定层(2)的厚度、电阻率和所述第二稳定层(3)的厚度、电阻率的关系为：

其中，R表示总限流电阻，d₁、ρ₁分别表示所述第一稳定层(2)的厚度和电阻率，d₂、ρ₂分别表示所述第二稳定层(3)的厚度和电阻率，C、D为常数。

7.如权利要求1所述的REBCO超导带材，其特征在于，

所述第一稳定层(2)和所述第二稳定层(3)的材料为铜、铝、不锈钢或者康铜。

8.一种如权利要求1至7任一项所述的REBCO超导带材的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、制备所述中心层(1)；

S2、将所述第一稳定层(2)放置在所述超导层(13)上，将所述第二稳定层(3)放置在所述基底层(11)的底面，再利用锡焊将所述第一稳定层(2)和超导层(13)，以及所述第二稳定层(3)和基底层(11)焊接为一体，得到所述REBCO超导带材。

9.如权利要求8所述的REBCO超导带材的制备方法，其特征在于，

在步骤S2中，在所述第一稳定层(2)和第二稳定层(3)靠近所述中心层(1)的表面上设有粘结层，用于提高所述第一稳定层(2)和所述第二稳定层(3)的焊接性能。

10.如权利要求9所述的REBCO超导带材的制备方法，其特征在于，

所述粘结层为铜层或者银层；

所述粘结层的厚度为0～3μm。