[发明专利]发光二极管显示面板及其制造方法有效
申请号: | 201810265415.X | 申请日: | 2018-03-28 |
公开(公告)号: | CN110323248B | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 陈培欣;史诒君;陈奕静 | 申请(专利权)人: | 英属开曼群岛商镎创科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京先进知识产权代理有限公司 11648 | 代理人: | 张雪竹;唐军香 |
地址: | 中国台湾台南市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 显示 面板 及其 制造 方法 | ||
本发明公开了一种发光二极管显示面板,包括一基板、多个发光元件、一绝缘层与多个电子元件。基板具有一第一表面。所述的多个发光元件设置于该第一表面上。绝缘层,位于该些发光元件上且具有彼此相对的一第二表面与一第三表面。该第二表面面向该第一表面。所述的多个电子元件设置于该第三表面上且与该些发光元件电性连接。该些电子元件的数量少于该些发光元件的数量。其中,该第一表面的平坦度优于该第三表面的平坦度。本发明还公开了一种发光二极管显示面板的制造方法。
技术领域
本发明关于一种发光二极管显示面板及其制造方法,特别是一种具有层叠结构的发光二极管显示面板及其制造方法。
背景技术
随着科技的演进,显示器在研发人员的呕心沥血之下经过了一次又一次的世代交替。从映像管显示器、液晶显示器、电浆显示器一路到目前正火热的发光二极管显示器,作为人机接口相当重要的一环的显示器正面临着又另一次的重大变革。
在这些演进的过程中,显示面板的尺寸与分辨率逐渐被做大做高,而显示面板所使用的元件则逐渐被微型化,以期发挥显示面板的最大效能。以往,显示面板的控制电路元件或是控制芯片通常会设置于非显示区(non-active area),也就是显示区(active area,AA)的周围,以利走线的配置。然而此举会使得显示面板的边框无法被进一步地缩减,对显示面板的一些应用(例如拼接或是机构美学设计)造成妨害。另一方面,在元件被微型化的同时,控制电路也更容易受到物理条件变化的影响。比如说,控制电路可能会更容易因为温度甚至光照而产生漏电流。这些都是研发人员不得不审慎思考的问题。
发明内容
本发明在于提供一种发光二极管显示面板及其制造方法,以缩减显示面板的边框,且保护显示面板的控制电路较不受物理条件变化的影响。
本发明公开了一种发光二极管显示面板。此发光二极管显示面板包括一基板、多个发光元件、一绝缘层与多个电子元件。基板具有一第一表面。所述的多个发光元件设置于该第一表面上。绝缘层位于该些发光元件上且具有彼此相对的一第二表面与一第三表面。该第二表面面向该第一表面。所述的多个电子元件设置于该第三表面上且与该些发光元件电性连接。该些电子元件的数量少于该些发光元件的数量。其中,该第一表面的平坦度优于该第三表面的平坦度。
本发明公开了一种发光二极管显示面板的制造方法,包括:提供一基板,该基板具有一第一表面;设置多个发光元件于该第一表面上;设置一绝缘层于该发光元件上,该绝缘层具有彼此相对的一第二表面与一第三表面,该第二表面面向该第一表面,该第三表面远离于该些发光元件,且该第一表面的平坦度优于该第三表面的平坦度;以及设置多个电子元件于该第三表面上并电性连接该些发光元件,该些电子元件的数量少于该些发光元件的数量。
以上的关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理,并且提供本发明的专利申请权利要求保护范围更进一步的解释。
附图说明
图1为根据本发明一实施例所绘示的发光二极管显示面板的剖面结构示意图。
图2为根据本发明另一实施例所绘示的发光二极管显示面板的剖面结构示意图。
图3为根据本发明另一实施例所绘示的发光二极管显示面板的剖面结构示意图。
图4为根据本发明又一实施例所绘示的发光二极管显示面板的剖面结构示意图。
图5为根据本发明一实施例所绘示的发光二极管显示面板的制造方法的步骤流程图。
图6为根据本发明另一实施例所绘示的发光二极管显示面板的制造方法的步骤流程图。
其中,附图标记:
1、2、3、4 发光二极管显示面板
10 基板
11 黏着层
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的