[发明专利]热等静压扩散连接TiAl合金与Ti2AlNb合金环形件的方法在审

专利信息
申请号: 201810265637.1 申请日: 2018-03-28
公开(公告)号: CN108526676A 公开(公告)日: 2018-09-14
发明(设计)人: 唐斌;朱雷;李金山;张晓强;寇宏超;王军;王毅;孙智刚 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: B23K20/02 分类号: B23K20/02;B23K20/22;B23K20/24;B23K20/26
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 慕安荣
地址: 710072 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 合金环形 合金 扩散连接 连接界面 热等静压 高温高压条件 金属间化合物 热等静压炉 施加机械力 残余应力 成分差异 过盈配合 可靠连接 控制接头 实际工程 异种合金 元素扩散 直角配合 界面处 连接层 浓度差 小锥度 压应力 有效地 工装 脱焊 装配 施加 拓展 应用 配合
【权利要求书】:

1.一种热等静压扩散连接TiAl合金与Ti2AlNb合金环形件的方法,其特征在于,具体过程是:

步骤1,备料:所述的备料包括制作TiAl合金圆环和Ti2AlNb合金圆盘;

步骤2,制作包套;

步骤3,表面处理;

步骤4,TiAl合金圆环和Ti2AlNb合金圆盘的装配:得到组合件;

步骤5,热等静压扩散连接:

将得到的组合件置于热等静压炉中进行热等静压扩散连接处理;所述热等静压扩散连接处理时,使热等静压炉的炉温以阶梯升温的方式升温至930℃~1030℃,通过热等静压炉的压力系统对整个炉腔内施加100MPa~160MPa的压力并保持2h~4h,保压结束后,以阶梯降温的方式随炉冷却至室温;完成对所述组合件的热等静压扩散连接;

所述阶梯升温的具体过程是:热等静压炉的炉温升至200℃~400℃,并保温20min~40min;保温结束后该热等静压炉的炉温升至500℃~650℃,并保温20min~40min;该热等静压炉继续以10℃/min的升温速率,使热等静压炉的炉温升至930℃;

所述阶梯降温的具体过程是:随炉冷却至600℃~800℃并保温20min~40min;保温结束后该热等静压炉的炉温随炉冷却至400℃~600℃并保温20min~40min;保温结束后该热等静压炉的炉温随炉冷却至室温;

步骤6,后处理:

热等静压扩散连接完成后,去除包套组件,并进行机械加工;至此,完成了Ti2AlNb合金与TiAl合金环形件的热等静压扩散连接。

2.如权利要求1所述热等静压扩散连接TiAl合金与Ti2AlNb合金环形件的方法,其特征在于,所述TiAl合金圆环内表面为负公差,精度为0~-0.01mm,Ti2AlNb合金圆盘外表面为正公差,精度为0~+0.01mm;所述TiAl合金圆环内表面粗的糙度与Ti2AlNb合金圆盘外表面的粗糙度均小于0.4;所述TiAl合金圆环的长度为40mm;所述Ti2AlNb合金圆盘的两端均比该TiAl合金圆环长出3mm;所述TiAl合金圆环的内表面为锥面,所述Ti2AlNb合金圆盘的外表面亦为锥面,并且TiAl合金圆环的内表面的锥度与所述Ti2AlNb合金圆盘的外表面的锥度相同。

3.如权利要求1所述热等静压扩散连接TiAl合金与Ti2AlNb合金环形件的方法,其特征在于,所述包套包括对合使用的上包套和下包套;所述上包套外缘有对合凸台端端面的中心和下包套外缘有对合凸台端端面的中心分别有凹槽,并且上包套的凹槽与Ti2AlNb合金圆盘上端间隙配合,下包套的凹槽与Ti2AlNb合金圆盘下端间隙配合;所述上包套有对合凸台端的端面和所述下包套有对合凸台端的端面均分别与所述TiAl合金圆环的一个端面间隙配合。

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