[发明专利]用于电子模块的保护壳体和组装方法

权利要求书

1.一种用于电子模块的保护壳体，所述保护壳体包括：

壳(102)，其限定用于容纳电子功能组件(104)的内室(103)；

冷却元件(106)，其包括盖板(108)、第一侧板(110)和第二侧板(112)，所述第一侧板(110)和所述第二侧板(112)从所述盖板(108)延伸并且彼此面对，从而形成所述冷却元件的内表面、外表面和边缘(118)，

其中，所述冷却元件(106)的所述内表面的至少一部分覆盖所述壳(102)以形成所述内室(103)的覆盖件；

至少一个切口(120)，其为所述盖板(108)的用于利用电绝缘材料填充所述内室(103)的部分；

至少一个第一通道(122)，其部分地形成所述盖板(108)，其中所述第一通道连接所述冷却元件(106)的相反的边缘(118)并增大所述内室(103)的容积，并且

所述内室(103)以在所述第一通道(122)的至少一部分留有空隙(154，156)的方式填充有所述电绝缘材料。

2.根据权利要求1所述的保护壳体，其特征在于，所述保护壳体还包括传热元件(124)和连接至所述电子功能组件(104)的热耦合元件(126)，所述传热元件(124)连接所述热耦合元件(126)和所述冷却元件(106)。

3.根据权利要求1或2所述的保护壳体，其特征在于，所述壳(102)具有底部(128)和从所述底部(128)延伸的至少一个侧壁(130)。

4.根据权利要求3所述的保护壳体，其特征在于，所述保护壳体还包括配置于所述底部(128)的外周缘处的至少一个凹槽(132)，所述第一侧板(110)和所述第二侧板(112)中的至少一者至少部分地插入所述凹槽(132)。

5.根据权利要求3或4所述的保护壳体，其特征在于，所述侧壁(130)的至少一部分能够接收用于连接第一电缆(142)的至少一个第一馈通件(134)。

6.根据权利要求5所述的保护壳体，其特征在于，所述侧壁(130)的至少一部分能够接收用于第二电缆(144)的第二馈通件(136)。

7.根据前述权利要求中任一项所述的保护壳体，其特征在于，所述第一通道(122)与所述第一侧板(110)邻接。

8.根据前述权利要求中任一项所述的保护壳体，其特征在于，所述保护壳体还包括部分地形成所述盖板(108)的第二通道(138)，所述第二通道(138)连接所述冷却元件(106)的相反的边缘(118)，增大所述内室(103)的容积并且与所述第二侧板(112)邻接。

9.根据权利要求7或8所述的保护壳体，其特征在于，所述侧壁(130)至少部分地延伸到所述第一通道(122)和/或所述第二通道(138)中。

10.根据前述权利要求中任一项所述的保护壳体，其特征在于，所述冷却元件(106)由具有高热导率的材料制成。

11.根据前述权利要求中任一项所述的保护壳体，其特征在于，所述冷却元件(106)涂覆有辐射增强材料层。

12.根据前述权利要求中任一项所述的保护壳体，其特征在于，所述冷却元件(106)通过冲压并弯曲单件式金属片制造。

13.根据前述权利要求中任一项所述的保护壳体，其特征在于，所述壳(102)由电绝缘材料通过注射成型制造。